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全球半導體市場規模下滑 13.3%,台灣卻逆勢成長 0.1%!

工研院 23 日舉辦半導體研討會,並出具報告指出,2019 年全球半導體市場成長動能,受國際貿易衝突影響,今年全球半導體市場規模下滑至 4,066 億美元(約新台幣 12.6 兆元),年減 13.3%,不過台灣逆勢成長 0.1%,產值達新台幣 2.62 兆元,此外,世界半導體貿易協會(WSTS)認為,隨著全球貿易衝突趨緩,將拉升全球半導體市場向上成長,預計 2020 年將會有 5.4% 年增率。 3C 用半導體市場邁入成熟期,成長率僅 0% 到 2.2% 工研院指出,今年台灣 IC 產值達新台幣 2.62 兆元,逆勢成長 0.1%,IC 設計業產值為 6,711 億元,年增 4.6%,IC 製造業為 1.45 兆元 ,年減 2.1%,其中晶圓代工 1.3 兆元,年增 1.6%,記憶體與其他製造為 1487 億元,年減 25.8%,IC 封裝業為 3443 億元,年減 0.1%,IC 測試業為 1513 億元,年增 1.9%。 工研院觀察,終端電子產品的發展趨勢,在傳統 3C 電子產品的獨特性與變異性受到瓶頸,使得 3C 電子產品在未來成長動能僅 0.4 – 5.1% 年平均成長,不再是電子產品成長領頭羊。 工研院產科國際所分析師江柏風指出,傳統 3C 用半導體市場,在 2018 年至 2023 年的年複合成長率僅 0 – 2.2% , 3C 用半導體市場正逐步進入市場成熟期。 具有高成長動能的兩大領域:車用、工業用 相比之下,工研院指出,未來具有高成長動能的電子產品為車用和工業用,估有 6 – 7.9% 的年平均成長動能,將帶動電子產品 2018 年至 2023 年年複合成長率達 4.1% 。 再者,智慧車輛駕駛輔助安全系統的等級愈來愈高,藉由後端 AI 晶片的運算,從接收感測訊號,經由運算分析,再下達車輛動力引擎、方向盤轉向、四輪煞車等各系統的動作,可完成安全迴避和抵達目的地的需求,進而實現完全自動駕駛的願景,估智慧化功能加注在傳統車輛上,帶動車用半導體市場在 2018 年至 2023 年將有年複合成長率 8.8%。 此外,工業製造從數位化自動生產的年代,藉由引入物聯網系統到生產管理系統中,推動工業製造邁入智慧製造新時代,帶動工業用半導體市場在 2018 年至 2023 年...

中小企業加速投資再添2家14億元 逾60家排隊待審中

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中小企業加速投資再添2家14億元,逾60家排隊待審中。(圖:AFP) 投資台灣事務所今 (18) 日核准中台資源科技及利一欣油品 2 家中小企業,投資逾 14 億元擴廠,可望創造 118 個本國就業機會。中小企業加速投資方案 7 月上路以來,已通過 38 家,總投資額超過 238 億元,目前仍有 60 多家排隊待審。 經濟部表示,中台資源是台灣首家將含汞廢棄物與廢照明光源點垃圾成金、賦予新生的回收處理廠,設立至今已處理約 4.2 萬公噸含汞廢棄物,避免汞污染環境,並提煉約 7.5 公噸的汞產品,提供國內外循環使用,大量減少汞的進口需求。 中台資源主要服務國內積體電路、光電面板、印刷電路板、電子零組件等高科技大廠,合約廠商達 330 家以上,成為產業界綠色供應鏈最佳夥伴。 中台資源規劃投資約 9 億元機器設備項目,於桃園巿成立「綠能循環經濟創新研發中心」,新增 100 名本國員工,引進國外最新設備,提升廢棄物再生化比例,實現回收資源經濟價值極大化。 經濟部指出,另一家利一欣油品專門進口低灰低硫符合台灣環保法規的煤炭,是目前現貨市場中,唯一獲得瑞士礦業巨擘暨全球最大商品交易商嘉能可(Glencore)認可的合作夥伴,名符其實的「黑」手起家。 利一欣油品擬在彰濱工業區線西區投資逾 4 億元,新增 18 名本國員工興建室內自動智慧化倉儲,除了透過日本小松 KOMTRAX app 遠端監控技術來管理重型機具設備,提升機具產能,降低人力成本,同時導入智慧辨識、雲端管理平台、車隊 GPS 監控等系統,以提高作業效率,可有效降低環境汙染及廢水排放。 經濟部表示,中台資源及利一欣油品 2 家中小企業,將投資逾 14 億元擴廠,引進新設備,可望創造 118 個本國就業機會。截至目前,累計投資金額超過 238 億元,仍有 60 多家排隊待審。 文章來源 https://news.cnyes.com/news/id/4397857 積體電路               半導體                電子元件代理商 ...

半導體明年復甦 有望成長5至8%

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2019-10-11 13:16聯合晚報 記者 張家瑋 /台北報導 研調表示,2020年半導體市場將有5%至8%的成長。 路透 陸去美化對台相對有利 2019年對全球 半導體 產業是險峻、詭譎多變一年,上半年庫存過多、需求下滑,又有美中、日韓貿易戰大環境影響;隨著 5G 、 AI 應用到來,中國去美化及加快5G釋出,下半年逐步回穩,展望2020年全球半導體景氣展望,國際半導體產業協會預估,半導體景氣回溫,2020年半導體市場將有5%至8%的成長。 SEMI產業分析總監曾瑞榆表示,2019上半年半導體需求相較於去年同期減少許多,主要受 雲端運算 業者資本支出下調,前八大雲端運算業者亞馬遜、 蘋果 、臉書、谷歌、微軟、 阿里巴巴 、百度、騰訊在上半年資本支出年減10%,與去年下半年比較則下滑15%,雲端運算資本支出下滑是造成記憶體及其他需求疲軟原因。 IC庫存曲線下滑 下半年好轉 其次是產業庫存狀態,今年IC庫存高峰在3、4月,7月庫存較去年同期高出3%至4%,第二季底、第三季初,庫存曲線下滑,目前還在庫存調整期,預期會持續到下半年逐月好轉,直到2020年才會回到業界平均水準。 推動半導體成長重要關鍵的高階 智慧型手機 ,下半年仍有風險存在,預期蘋果新機出貨量不會高過去年;而華為手機還在美國制裁名單中,使得採購趨於保守,去美化政策對台廠相對有利。 另外上半年PC受英特爾CPU缺貨影響,下半年會逐漸好轉;近期車用及工業半導體市場也相對減速。 前段晶圓廠投資部分,預期2020年力道較原先弱,原先預期有雙位數成長,修正為約7%至8%成長。地區部分,台灣今年有大幅度成長,預期明年持平或微幅下滑,主要是記憶體部分;韓國明年投資則持平。中國大陸今年投資下滑,明年在本土及外商投資帶動下,有望恢復成長態勢。 文章來源 https://udn.com/news/story/7240/4098516 半導體             積體電路              IC代理商  ...

明年十大科技趨勢 AI、5G、車用帶動半導體逆勢成長

全球市場研究機構TrendForce針對2020年科技產業發展,整理十大科技趨勢,今年受美中貿易戰影響,全球 半導體 產業呈現衰退,展望明年,雖然市場仍存在不確定性,但在5G、AI、車用等需求挹注下,將帶動半導體產業逐漸脫離谷底。 TrendForce表示,IC設計業者將導入新一代矽智財、強化ASIC與晶片客製化能力,並加速在7 奈米 EUV與5奈米的應用。在製造方面,7奈米節點的採用率增加,5奈米量產及3奈米研發的時程更加明朗,先進製程製造的占比將進一步提升。 此外,化合物半導體材料如SiC、GaN與GaAs等,具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性,適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域,在5G、電動車等應用備受重視。 由於晶片線寬微縮及運算效能提升,使先進封裝技術逐漸朝向SiP(系統級封裝)方向發展;相較於SoC(系統單晶片),SiP的組成結構更靈活且具成本優勢,更能符合AI、5G與車用等晶片的發展需求。 TrendForce指出,DRAM將往EUV與下世代DDR5/LPDDR5邁進,NAND則突破100層疊堆技術;現有DRAM面臨摩爾定律已達物理極限的挑戰,製程已來到1X/1Y/1Znm,進一步微縮不僅無法帶來大量的供給位元成長,反而成本降低的難度提升。 DRAM廠目前在1Y與1Znm製程將開始將單顆晶片顆粒的容量由現有主流8Gb提升至16Gb,使得高容量模組的滲透率逐漸升高,並且有機會在1Znm開始導入EUV機台,逐漸取代現有的double patterning技術。 以DRAM的世代轉換來說,DDR5與LPDDR5將在2020年問世,進行導入與樣本驗證,相較於現有的DDR4/LPDDR4X來說,將會更省電、速度更快。 NAND Flash市場將首次挑戰突破100層的疊堆技術,並將單一晶片容量從512Gb提升至1Tb門檻。主要為因應5G、AI、邊緣運算等持續發展,除了智慧型手機、伺服器/資料中心需要更大的儲存容量外,更要求單一儲存裝置的體積進一步微縮。 除了NAND Flash晶片的進化,智慧型手機上儲存介面也會從現有UFS 2.1規格,升級至更快速的UFS 3.X版本。在伺服器/資料中心方面,SSD產品也會導入比PCIe G3速度與效能快一倍的PCIe G4介面。兩樣新產品明年將鎖定高階市場。 文章來...