半導體_JST,MCC,Comchip,IC代理商_車用零件_電子元件代理商-和翰科技

隨著5G、電動車等新應用興起，氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等第三代半導體後市看好，台廠在晶圓代工龍頭台積電領頭下積極卡位，包括世界先進（5347）、漢磊、嘉晶、茂矽等也搶進未來每年高達10億美元的新世代半導體材料應用商機。 據研究機構IHS與Yole預測，碳化矽晶圓的全球電力與功率半導體市場產值，將從去年13億美元擴增至2025年的52億美元，龐大商機也讓許多IDM、矽晶圓與晶圓代工廠爭相擴大布局。 據悉，台積電已小量提供6吋矽基氮化鎵（GaN-on-Si）晶圓代工服務，650伏特和100伏特氮化鎵積體電路技術平台預計今年開發完成；今年初，台積電也宣布結盟意法半導體，意法半導體將採用台積電的氮化鎵製程技術生產氮化鎵產品，加速先進功率氮化鎵解決方案開發與上市，攜手搶攻電動車市場商機。 台積電總裁魏哲家日前公開指出，氮化鎵擁有高效能、高電壓等特性，該公司在氮化鎵製程技術進展不錯，符合客戶要求，雖然目前還小量生產，他看好未來氮化鎵應用前景，預期將會廣泛且大量被使用。 至於台積電轉投資的世界先進，在氮化鎵領域也投資研發多年，預計今年底前送樣給客戶進行產品驗證，初期供應電源相關應用產品；世界先進與設備材料廠Kyma及轉投資氮化鎵矽基板廠Qromis攜手合作，著眼開發可做到8吋的新基底高功率氮化鎵技術GaN-on-QST，今年底前送樣客戶做產品驗證，瞄準電源應用。 不僅台積電與世界先進積極投入，漢磊、嘉晶、茂矽等中小型業者也在既有技術利基下，揮軍第三代半導體領域。 漢磊SiC 6吋產能已在試產，客戶端以電動車需求最大，其他也有資料中心客戶，漢磊日前表示，隨下半年驗證結果陸續出爐，明年對出貨量、營收貢獻有望逐步墊高。至於嘉晶，GaN on Si已完成650V磊晶平台開發，並開發GaN on SiC及GaN on Si磊晶應用於射頻（RF）的產品，GaN on SiC預計年底驗證完成，GaN on Si則於明年驗證完成。 茂矽方面，開始逐步導入絕緣閘雙極電晶體（IGBT）、矽基氮化鎵（GaN-on-Si）等製程，可望搶下消費性市場訂單。 資料來源 https://money.udn.com/money/story/5612/4873814 半導體               ...

【時報-台北電】國際半導體產業協會（SEMI）2日宣布年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2020（台灣國際半導體展） 將於9月23日至25日於台北南港展覽館一館登場。有鑑於全球新冠肺炎疫情發展情勢不一， 今年SEMICON Taiwan採用虛實整合展覽模式，讓無法親自抵達現場的參觀者，仍能夠身歷其境， 體驗今年充滿商機與破壞式創新的展會氛圍。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示， 今年SEMICON Taiwan首度推出Hybrid虛實整合展覽將打破傳統線上觀展方式，跨過時間與空間限制， 打造高度臨場感且貼近使用者需求的絕佳體驗。除了線上將同步直播重點論壇活動， 參觀者亦能藉由虛擬平台與展商即時交流、進行主題討論交換產業意見， 或戴上虛擬實境（VR）裝置體驗360度3D環景模擬技術，走入展覽活動現場。 受到新冠疫情與國際情勢變化影響，線上辦公、雲端服務、遠距醫療帶動的零接觸經濟， 刺激半導體市場持續成長，預估2021年設備支出年成長率可望來到24％並達到677億美元的歷史新高。 今年SEMICON Taiwan將聚焦全球經濟結構重組下，如何透過不斷突破的研發能量，確保產業穩健成長， 開展亮點活動「大師論壇」特別邀請到來自台積電、鴻海、意法半導體、美光、遠傳、科林研發（Lam Research）等高科技產業意見領袖， 一同探討人工智慧（AI）及5G科技引導產業未來無限創新的可能。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導） 資料來源 https://ppt.cc/f3SQox 半導體                    IC代理商                 積體電路

今年傳產出口一片慘澹，不過高科技產業出口則十分強勁，根據財政部7月出口貿易統計，積體電路出口大放異彩，出口規模為98.4億美元，占總出口比重高達34.9%，且帶動電子零組件出口表現持續領先。 儘管本土疫情趨緩，然而新冠肺炎仍在全球肆虐，財政部統計處長蔡美娜表示，觀察今年7月的出口表現，在11個主要出口貨類中，其中八類貨品出口表現，都較去年衰退，但7月出口卻仍能維持正成長，靠的就是電子零組件、資通與視聽產品的亮眼表現。 電子零組件近年躍升我國出口最強貨類，其中又以積體電路為主要出口貨品，據統計，今年7月電子零組件109.8億美元的出口值中，有98.4億美元屬於積體電路出口表現，蔡美娜指出，在積體電路出口強勁的帶領下，電子零組件今年6月就創下歷年單月出口新高，7月再保住歷年次高水位。 資料來源 https://udn.com/news/story/7238/4764978 積體電路                      電子零組件代理商

AI人工智慧、量子計算、生物電子醫學、五G引領全球的前瞻科技同時也牽動半導體產業的變革，在經濟部技術處支持下，由工研院主辦的年度盛事「2020國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI-TSA & VLSI-DAT Symposia）今年受新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）疫情影響，活動時間由每年的四月改於八月十日正式登場，邀請到IBM、Intel、台積電、聯發科、輝達、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校等國內外一線廠商及學校，分享國際最新半導體技術發展趨勢、晶片設計趨勢以及系統架構的設計與應用。 「二○二○國際超大型積體電路技術研討會」是半導體領域指標性國際研討會，不但提供與全球聯結，同時也是半導體與設計領域最佳的技術交流平台，協助業者掌握先進技術。二○二○年VLSI-TSA與VLSI-DAT研討會將安排多場大師級演講，特別邀請到IBM研究院物理研究委員會主席Mark Ritter探討量子電腦的理論與發展；蘇黎世聯邦理工學院教授Onur Mutlu解析大數據處理及如何建構高效能計算機結構與系統設計；NTT DoCoMo資深副總Takehiro Nakamura將探討五G毫米波IC技術的嶄新應用；加 州大學洛杉磯分校特聘教授Wentai Liu分析生物電子醫學作為治療疾病之最新應用；麻省理工學院副教授Vivienne Sze剖析深度學習、電腦視覺、機器人技術等應用。 今年特別邀請旺宏總經理盧志遠以展望下一個六十年產業榮景為題發表專題演講，此外，兩場半導體製程與設計相關主題之聯合議程，邀請國際專家學者共同探討異質整合技術與應用、嵌入式記憶體運算之發展與應用。三場深度短期課程涵蓋神經網路、無線電力傳輸及製程、FinFET製程、AI時代的記憶體趨勢等相關技術。 資料來源 https://ppt.cc/fnaJqx 積體電路                 半導體 代理商              

SEMICON Taiwan 國際半導體展。資料照 SEMI國際半導體產業協會今公布，有鑑於台灣對新冠肺炎疫情控管得宜，考量台灣半導體產業扮演全球重啟經濟復甦發展之關鍵角色，SEMICON Taiwan 2020國際半導體展，將在遵循中央流行疫情指揮中心的建議與指示下，於9月23至25日在台北南港展覽館一館如期舉辦。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣的防疫成效在國際間有目共睹，亮眼的成果皆有賴於政府、產業與民間的同心齊力，讓台灣半導體產業在疫情期間運作如常。台灣半導體廠商在今年持續投資先進製程、先進封裝與智慧製造之發展，持續帶動整體產業對於技術推動與交流的需求。 此外，政府也正式把半導體產業列為6大戰略產業之首，適足以展現台灣半導體產業在國際經貿發展與推動國家競爭力之重要地位。為此，今年SEMICON Taiwan將如期舉辦，以推出全新虛實整合的展覽互動方式，提供最新產業趨勢與市場機會，積極推動產業技術演進並促進合作交流、加速經濟復甦。 2020年SEMICON Taiwan將以「全新機會與挑戰共存的時代，洞察未來科技力量」為主題，聚焦智慧製造、先進製程與綠色製造，同時呈現智慧汽車、智慧醫療、智慧數據等新興智慧應用趨勢，並與延期至9月的FLEX Taiwan 2020 軟性混合電子國際論壇暨展覽（9月24日）同期同地舉辦。 邁入第25屆的SEMICON Taiwan不僅持續創造新的市場機會，今年也推出智慧製造特展以及強勢回歸的ITC-Asia全球半導體測試國際會議，同時加入更多樣化的方式呈現數位展會內容。透過線上、線下交流推進全球關鍵技術與創新應用，協助所有與會者一探最新的半導體市場走向與未來科技趨勢。 SEMI表示，SEMICON Taiwan國際半導體展為全台年度最大的半導體展會，是半導體業者掌握最新技術趨勢、拓展商機的重要交流平台。不同於其他台灣B2B的商業展覽形式，SEMICON Taiwan的主要參展廠商，包括晶圓代工、封測業買主皆在台灣，加上全球對台設備材料市場的採購金額龐大，大部分國際指標性設備材料商在台灣設有分公司或代理商，因此受國際差旅限制影響較小。 此外，多數廠商對於展覽的商機媒合與交流等需求仍強勁，全球半導體大廠包含東京威力科創(TEL)、漢民科技(Hermes Epitek)、迪思科(D...

台北市 / 張原紘 綜合報導 台灣半導體產業領先全球，經濟部表示，台灣在2019年台灣半導體產業產值已達2.7兆新台幣，居全球第2名關鍵地位，但受美中貿易戰和武漢肺炎疫情影響，全球供應鏈加快重組，接下來要引導廠商導入AI、5G智慧化科技，擴大國內業者與外商合作，達成2030年半導體產值5兆新台幣的目標。 經濟部：推動產業智慧化、數位轉型 行政院長蘇貞昌今（2）日在行政院會聽取經濟部「推動台灣成為亞洲高階製造中心與半導體先進製程中心」報告，宣示政府將打造台灣成為亞洲「高階製造、半導體先進製程」中心，帶領產業轉型，爭取國內外廠商在台投資，發揮優勢、厚植技術能量，完整產業供應鏈，為台灣長遠的經濟發展打下厚實基礎。 經濟部表示，受到美中貿易衝突、武漢肺炎疫情影響，全球供應鏈正加快重組，此外，世界各國對中國製造存有極大的資安疑慮，因此有越來越多高階產品選擇移回台灣，政府將掌握時機，推動台灣成為「亞洲高階製造中心」，經濟部將結合產業公協會力量，引導廠商導入AI、5G智慧化科技，推動產業智慧化、數位轉型並發展創新應用解決方案，加快脚步實現產業鏈智慧化，讓台灣產業成為全球供應鏈中最值得信任的夥伴之一。 現居全球第2地位 2030年目標「5兆新台幣」 經濟部指出，台灣半導體產業以專業分工與群聚效益等優勢獨步全球，2019年台灣半導體產業產值已達2.7兆新台幣，居全球第2名關鍵地位。根據統計，2019年我國半導體設備需求約達新台幣5,130億元，占了全球需求28%；半導體材料需求則達新台幣3,306億元，也占了全球22%。 經濟部說明，我國半導體廠商近年來投資超過新台幣2.72兆，政府也將建立更完整半導體產業聚落，形塑台灣成為「半導體先進製程中心」，藉此機會吸引更多半導體設備及材料等外商來台投資，同時擴大國內業者與外商合作，落實材料及設備供應鏈的自主化與國產化，並達成2030年半導體產值5兆新台幣的目標。 原始連結 資料來源 https://ppt.cc/fDHzqx 半導體 代理商                                積...

把大量的電子元件如電阻、電容、電晶體等放在一塊矽晶片上成為積體電路，由於成本低、性能高且能量消耗低，是一個極大的進步。 小百科 積體電路（integrated circuit，簡稱 IC）是使用電晶體組裝成單晶片電路，通過照相平版印刷技術，把大量的微電晶體集成一個很小的晶片。由於成本低、性能高且能量消耗低，使得積體電路產業急速成長。整個電子工業，尤其是使用小型電子裝備的，如電腦、電訊、生物科技、太空、國際貿易等，都離不開積體電路。 發明者 1958 年 8 月，美國德州儀器公司（Texas Instruments，簡稱 TI）的傑克．基爾比（Jack St. Clair Kilby, 1923－2005）首先做出積體電路；同時間，費爾契半導體公司（Fairchild Semiconductor）的羅勃．諾義斯（Robert Norton Noyce, 1927－1990）也提出類似的設計。 基爾比於 1947 年獲伊利諾州香檳校區的電機工程學士後，就投入工程界，後來半工半讀拿到馬夸大學（Marquette University）碩士學位。諾義斯獲得麻省理工學院的博士學位，1956 年投入剛剛在史坦福大學成立的蕭克立實驗室（Shockley Laboratory），從事半導體晶體的研究工作，後來和 7 位伙伴成立英特爾公司（Intel 是 Intelligent 及 Integrated Electronics 的縮寫）。 靈機一動 發明積體電路的淵源，始於 1940 年代半導體電晶體的發明和應用。1950 年代的半導體製造技術、純度和效能有長足進步，帶來電子工業的急速進步。但是把晶體元件變成電路必須使用手工錫焊連接，相當費時而成本高，效果也不好，如何突破這瓶頸是當時的大難題。 基爾比在攻讀碩士學位時，有一次參加一個巴定（John Bardeen）的研討會。巴定是電晶體的 3 位發明者之一，他描述半導體電晶體的功能和未來的潛力，那時候基爾比就下決心要投入半導體電晶體應用的開發。 1952 年，半導體電晶體的發明所在地貝爾實驗室開始開放電晶體的資訊和特許證時，他說動中央實驗室（Centralab）的老闆花了 $25,000 的權利金派他去貝爾實驗室進修，因此他對電晶體的性能和應用有很深入的了解。但是任何電路設計都必須應用到大量的晶體，...

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新「長時疫情影響下，半導體產業指標型應用發展」線上研討會指出，受新冠肺炎疫情影響，半導體終端應用市場需求出現增減不一的變化：消費性、車用與通訊類方面衰退機率偏高，而電腦運算、工業類方面則較有成長契機，基於各應用端元件需求的增減幅度與權重占比做計算，預估2020年全球半導體產值約為3,019億美元（不包含記憶體），年衰退1.3%。 從終端市場需求來看，伺服器、工作站、商用筆電與Chromebook等相關晶片需求增加，支撐電腦運算與工業等半導體元件維持成長；智慧型手機衰退同時影響通訊及消費類的元件需求；汽車銷售衰退直接影響車用元件需求。由於汽車、消費性與通訊三類應用占比加總超過5成，因而對2020年全球半導體產業的影響較大；考量下半年的市場需求狀況仍取決於疫情受控情形與商業活動恢復進度，目前對後勢看法趨於審慎保守。 而在供應端方面，IDM業者在疫情初期因停工與物流問題影響，生產與出貨表現普遍衰退；加上諸多業者在車用半導體的布局廣泛，上半年受汽車銷售大幅度下滑的影響較深。考量目前商業活動復甦時間不明確，IDM業者2020下半年銷售狀況要能回填上半年的損失難度較高，因此對主要IDM業者2020年的整體表現保守看待。 另一方面，Fabless與晶圓代工業者今年的表現預估將優於IDM業者。由於晶圓代工在晶片生產過程受疫情影響相對較小，且產品組合廣泛，較能對應通路商與終端組裝廠的拉貨需求；加上Fabless業者在調整晶片規格以擴大對應消費層面變化時較有彈性，亦能滿足疫情催生的需求，故普遍對業者的成長趨勢態度正面。 拓墣產業研究院指出，2020下半年的市場需求仍有諸多不穩定因素，主要觀察點為目前的強拉貨效應是否延續，尤其因疫情衍生的遠距教學與工作屬於階段性措施，進入下半年後應將部份解除，讓相關晶片需求的拉貨力道趨緩。 此外，目前預估第3季與第4季的需求連貫性可能不強，第3季需求放緩程度及客戶庫存水位調整狀況是重要的判斷指標，第4季節慶購物效應則需視商業活動復甦情況而定；如此一來，旺季效應的發酵力道將有所改變，影響半導體供應鏈在2020下半年整體生產進度與庫存調整狀況，進而導致下半年營收成長幅度可能不如上半年，因此對2020年不包含記憶體的全球半導體產值預估仍維持小幅衰退的看法。 資料來源 https://mone...

圖為台積電中科廠。 記者宋健生/攝影 台商生產線轉移回台灣成熱潮，為科學園區挹注動能。科技部統計指出，我三大科學園區去（2019）年電腦及周邊產業，以及通訊產業因受惠於AI及5G需求增加，加上台商轉單及回台投資效益，營業額大爆發，分別成長94.42%及38.64%，表現令人驚艷。 科技部長陳良基指出，過去台灣高科技有外移趨勢，包括電腦及網通相關產業，多數移到中國大陸去生產；但受到美中貿易戰影響，去年出現一波台商回流潮，再加上轉單效應擴增產能，進而帶動我三大科學園區營業額續成長。 受惠於5G、人工智慧（AI）及物聯網等 半導體 產品需求持續暢旺，去（2019）年我國三大科學園區營業額逾2.6兆元、年增1.39%；出口額為逾2兆元，年增15.99%；就業人數逾28萬人，三者皆創下歷史新高。 進一步觀察科學園區六大產業，近年來科學園區成長主要是由積體電路業所帶動，去年積體電路也受惠於AI、高速運算等半導體高階需求續增，但營業額僅成長2.12%，成長趨緩。相較之下，陳良基說，台商轉單及回流主要是反映在科學園區的「電腦及周邊產業」、及「通訊產業」兩大產業上，過去這兩個產業營業額成長呈現疲態，沒想到去年意外出現大成長。 統計顯示，三大科學園區電腦及周邊產業去年營業額達953.62億元，年增率達94.42%，幾乎倍增，主要是受惠於AI技術提升，機器學習的應用產生密集運算之需求，帶動資料中心、微電腦系統、網路設備及其周邊電子零組件產品的成長。 至於三大科學園區通訊產業去年營業額達636.61億元，年增38.64%，則是受惠於5G、AI、物聯網及邊緣運算趨勢之興起，及數位基礎建設更趨完善，包括高速網路、雲端設備、移動式裝置等，帶動無線通訊設備、行動通訊相關設備及裝置需求的成長。 科學園區七成八的「電腦及周邊產業」及八成五「通訊產業」營業額，都落在最老牌的竹科，因此「電腦及通訊產業回來了」，竹科感受最明顯。官員說，竹科有生產滑鼠、高階伺服器、終端機、儲存設備等。 竹科管理局長王永壯更指出，因美中貿易戰帶動轉單及台商回流，使得竹科上述兩產業去年出口額分別達1,224.25億元及448.72億元，成長率分別達32.13%及43.97%，各業中表現亮眼。 南科「電腦及周邊產業」的基期較低，但去年電腦及周邊產業出口額出現...

經濟部今天公布3月國內工業生產及商業營業額，餐飲業營業額年減21%，是有紀錄、21年以來最大減幅。（記者黃佩君攝） 〔記者黃佩君／台北報導〕經濟部今天公布3月國內工業生產及商業營業額，其中包括工業生產、批發業等均正成長，工業生產更奇蹟式年增10.41%，包括電子零組件、積體電路與電腦電子光學都創歷年單月新高。但內需部分則多為負成長，包括零售業小減3.4%，不同通路差異較大；而餐飲業則一枝獨「慘」，營業額年減21%，是有紀錄、21年以來最大減幅。 外界預期肺炎疫情3月發酵，應重創工、商業，但經濟部今天公布3月國內工業生產及商業營業額，僅餐飲業及部分零售業衰退較大；不過餐飲業創下衰退幅度，則為有紀錄以來21年最慘情況。 在工業生產方面，3月生產指數為115.08、年增10.41%；製造業指數116.43、年增11.09%，雙雙創下歷年同月次高；整體第一季生產指數為108.89，也創下歷年同季新高、年增9.36%。 而其中電子零組件、積體電路與電腦電子光學，更都創下歷年單月新高。電子零組件指數為131.88、年增26.04%；積體電路指數更達147.34、年增40.26%，主因受惠台廠製造優勢，加上5G通訊、高效能運算等新興應用需求，較不受消費端需求衝擊影響。 而電腦電子光學製品指數為164.5，年增22.16%，主因回補庫存拉貨潮及台商產線移回效應延續，加上疫情推升遠端服務設備需求，帶動交換器、伺服器等生產熱潮。此外汽車零件業也因小型車新車改款，年增2.06%。 而衰退部分，則有機械設備因貿易戰因素延續，年減3.32%；以及化學原材料業因油價暴跌及三輕歲修等因素、年減6.83%。 而在商業營業額方面，則「外需熱、內需冷」，以貿易為主的批發業3月營業額為9054億台幣、年增7.9%，更創下歷年同月新高。其中機械器具批發因疫情影響出貨遞延、年增達19%；藥品及化妝品則因藥品備貨需求增加、年增達20.2%。 內需部分的零售業營業額則兩樣情，整體營業額為2906億元、小減3.4%，但因疫情受惠與受損業別則差異相當懸殊，差別達雙位數成長及衰退。 其中受益通路包括超級市場、量販店、便利商店與電子購物等，成長分別達到30%、20.7%、5%及24.2%；但來客數遭影響之受損行業，如百貨公司、布匹及服飾、家用器具用品等，則分別年減...

令人驚訝的是，首個可運行電晶體於 1947 年 12 月 23 日面世，距今已有 70 年！1 電晶體或許是人們發明的最具革命性的元器件之一。它的出現為集成電路、微處理器以及計算機內存的產生奠定了基礎。 何為電晶體？ 電晶體又稱雙極結型電晶體 (BJT)，是由電流驅動的半導體器件，用於控制電流的流動，其中，基極引線中的較小電流控制集電極和發射極之間較大的電流。它們能用於放大弱信號，用作振蕩器或開關。 電晶體通常由矽晶體製成，採用 N 和 P 型半導體層相互夾合形式。 電晶體密閉並封裝在塑料或金屬圓柱形外殼中，帶有三根引線。 電晶體如何工作？ 我們將以 NPN 電晶體為例，來說明電晶體的工作原理。要了解這類元件如何作為開關運作，方法很簡單，即想像水流流經閥門控制的水管即可。水壓代表「電壓」，流經水管的水流代表「電流」。 大水管代表集電/發射結，中間由閥門隔開，圖中閥門以灰色橢圓形表示，像一塊活動的擋板，由代表基極的小水管中的水流進行致動。閥門保持從集電極到發射極的水壓。 當水流流經較小的水管（基極）時，將打開集電/發射結之間的閥門，讓水流經過發射極流向地面（地面表示所有水或電壓/電流的迴路）。 為您的應用選擇電晶體 如果只是想要打開電路或是開啟負載，您應當考慮以下幾點。確定您是想要通過正電流還是負電流（即分別為 NPN 或 PNP 類型）來偏置或激勵電晶體開關。 NPN 電晶體由在基極偏置的正電流驅動（或打開），以控制從集電極到發射極的電流。PNP 型電晶體由在基極偏置的負電流驅動，以控制從發射極到集電極的電流。 確定偏置電壓後，所需的下一個變量是負載工作所需的電壓和電流量。這些變量將成為電晶體的最小額定電壓和電流。下表 1 和 2 提供了一些常見電晶體及其主要規格，包括其電壓和電流限制。 電晶體，NPN 和 PNP，引線式和表面貼裝式 表 1.常見引線式和表面貼裝式 NPN 和 PNP 電晶體。 電晶體，NPN 和 PNP，金屬圓柱形封裝 表 2.常見金屬圓柱形封裝的 NPN 和 PNP 電晶體。 電晶體電路示例 顯示的電路示例，通過激勵基極打開集射結，或者通過滑動開關向基極施加 5 伏電壓從而偏置電晶體以將其打開。該示例將點亮作為負載使用的 LED。 偏...