半導體_JST,MCC,Comchip,IC代理商_車用零件_電子元件代理商-和翰科技

國際半導體協會 (SEMI) 表示，經過 2019 年下半年半導體市場的疲軟態勢後，預計在 2020 年將帶來強勁復甦態勢。使得綜觀 2020 年半導體產業，整體表現仍呈正向趨勢。至於，現階段中國武漢肺炎疫情爆發對半導體產業的衝擊，當前來看屬於短期的影響，長時間來看，因為 5G 的帶動，連帶刺激資料中心、人工智慧的需求，對 2020 年的半體市場依舊樂觀。 SEMI 指出，2020 年的半導體產業，在高階智慧型手機市場需求穩定，尤其是受貿易戰影響，華為智慧型手機出貨量在 2019 年維持增長趨勢，而 iPhone 11 的市場需求也比預期表現更佳的情況下，另外還有 PC 出貨量因受限於英特爾 (Intel) CPU 短缺的問題，市場需求的衰退現象預計持續到 2020 年年中。至於，2019 年全球汽車市場雖需求萎縮，但隨著車用半導體市場回暖，預計 2020 年汽車相關產業預估將有顯著改善。甚至因為 5G 應用的落地，不僅將帶動 AP、Modem、RF、PA、PMIC 等產品的強勁需求，更進一步幫助記憶體庫存消化。整體來說，5G、資料中心、AI 與物聯網 (IoT) 在未來產業發展上扮演四大推動要角。 而雖然在預期 2020 年半導體前景仍以正面發展為主，但是 SEMI 仍預期新型冠狀病毒疫情發展與地區性貿易衝突的延伸仍會是 2020 年整體市場發展情勢的不確定因素。其中，影響 2019 年全年半導體產業的地區性貿易衝突，目前雖然隨著美中簽屬首階段的協議而進入休戰的狀態，只是，美國有意將貿易戰與科技戰脫鉤的情況之下，對於中國華為等高科技公司的限制仍在，而這樣的狀態，預計到美國 2020 年底完成總統大選前都不會完全消失，這將會是其中相關的不確定因素。 至於，在近期爆發的中國武漢肺炎疫情方面，SEMI 則表示，目前影響的關鍵在於復工與進出貨的議題上。由於中國占全球半導體市場消費高達 35%，占全球智慧手機、個人電腦與電視銷量也約 25% 的情況下，封城狀態的復工生產能否及時，會不會因為供應鏈斷鏈而造成供貨的失衡，會是其中重要的關鍵。 SEMI 進一步指出，根據 2003 年 SARS 疫情發生時的經驗，當年下半年半導體市場就呈現強勁的復甦，使得全年的成長率高達 17%，這也說明這次中國武漢肺炎疫情將會對整體市場的短期景氣狀態造成衝擊...

不論是系統複雜度的提升或數據傳輸速率的加快，科技的持續進展同時加劇了熱效應問題。同時，IC封裝技術的日新月異，並朝異質整合發展，勢必得克服散熱設計的議題，而更密集的電晶體數量與更低的電壓，也使得IC內部更易於受到熱效應的影響... 對電子系統設計來說，熱效應對電氣效能的影響始終存在。眾所皆知，處理器速度和性能會受到熱的限制；舉例來說， 在行動和資料中心市場，功率一直是重要考量，特別是日益密集的電子元件會產生更多的熱量，對系統效能的影響更是不容忽視。在汽車市場，ADAS和車載資訊娛樂系統的導入，已使汽車內部的電子元件數量大幅增加，隨之帶來的熱效已是整體系統設計的關鍵因素。 另一方面，更高的數據率也同樣會產生熱量。乙太網路朝400G、800G邁進，PCIe藍圖也預測會到達64GT/s，5G的數據率更將達10Gb/s。正當業界摩拳擦掌準備迎接5G商機時，試想，相較於4G的100Mbps速度，5G的速度比現有4G技術快了100倍，隨之而來的熱─電交互作用與設計挑戰也將更為嚴峻。 顯然，不論是系統複雜度的提升或數據傳輸速率的加快，科技的持續進展也同時加劇了熱效應問題。與此同時，IC封裝技術的日新月異，並朝異質整合發展，勢必得克服散熱設計的議題，而在IC內部，更密集的電晶體數量與更低的電壓，也會使其更易於受到熱效應的影響。 「多重物理」(Multi-physics)問題 然而，電子系統的熱分析，並不是單純地把電氣與熱效應結合在一起就好。IC產生的熱，通常取決於切換頻率及運作條件，而熱是如何散逸/傳送到系統之外，則是與環境條件有關，這兩個問題必須一起解決。 而且，在晶片或電路板上，功率和溫度分佈不會維持不變，局部區域會產生熱點。因此，我們不能把整顆晶片視為同樣的溫度，我們必須知道不同位置的不同溫度，所以，位置已成為一個變數。同時，晶片和電路板之間的介面也日益模糊。我們必須把封裝和電路板視為晶片的延伸；訊號從電路板的走線通過封裝，然後到晶片。過去，我們認為這是三種不同的佈線，但現在，我們須將其視為同一條的長佈線。這些都意味著，我們須必在IC/封裝/電路板層級驗證功率與溫度的特性。 系統的熱散逸同時涉及熱傳導與熱對流。IC/封裝/電路板/機殼間的熱傳遞，主要是傳導問題，利用有限元素分析(FEA)是最好的處理方法。但是，機殼/環境(空氣或液體)...

2020年1月3日 上午4:09 中經院2日公布2019年12月台灣製造業PMI已連續三個月呈現上升，且指數續揚1.3個百分點至56.2%，為去年6月以來最快擴張速度。中經院院長陳思寬表示，由於5G、半導體大廠持續投資、台商回流等帶動相關需求增加，以及中美貿易談判達成第一階段，使得製造業業者對今年景氣看法明顯轉佳，但仍不能解讀景氣將大好。 去年12月台灣製造業PMI五項組成指標中，新增訂單、生產數量、人力雇用及庫存均轉為擴張，新增訂單指數已連續兩個月維持在60%以上的擴張速度，且指數續揚0.5個百分點至61.5%，為去年1月以來最快擴張速度；生產數量已連續6個月呈現擴張，指數為59.9%；人力僱用數量指數也已連續3個月呈現擴張，指數為55%，而存貨指數中斷連續7個月緊縮，指數攀升5.3個百分點至52.2%。 六大產業中，有五大產業回報PMI為擴張，依擴張速度排序為食品暨紡織產業61.4%、電子暨光學產業56.6%、交通工具產業54.4%、化學暨生技醫療產業51.5%、基礎原物料產業51.3%，僅電力暨機械設備產業仍持續回報緊縮，數值為49.5% 而全體製造業對未來六個月展望指數中斷連續7個月緊縮，指數躍升8.4個百分點至57.4%，為去年7月以來最快擴張速度。 陳思寬指出，5G、 半導體 、工業用電子、原物料，以及商辦、廠房等業者都反映目前經營狀況較樂觀，而中美貿易談判達成第一階段，也讓廠商信心回復，呈現正向循環，整體製造業廠商均表示對今年景氣看法不再像過去那麼悲觀，但陳思寬強調，還不能解讀成今年景氣大好，需持續觀察農曆春節過後訂單需求是否將會維持。 資料來源引用: https://tw.news.yahoo.com/5g-%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E7%99%BC%E5%8A%9B-%E5%8F%B0%E8%A3%BD%E9%80%A0%E6%A5%ADpmi%E9%80%A33%E7%B4%85-200952015.html JST代理商    積體電路

投資帶動出口。 經濟部 統計處指出，因我對 東協 投資以製造業為大宗，帶動對我上游原物料之需求，東協成為我第二大出口地區。去（2019）年前10月我對東協出口，電子零組件占比攀升逾四成。此外，我 積體電路 在東協市占率穩居第一，光學元件市占率快速提升，緊追中國大陸。 我對東協電子零組件、積體電路出口續增，反映東協已成為我科技電子業的製造基地。 經濟部統計指出，東協經濟實力逐步提升，先於2004年超越歐洲成為台灣第三大出口地區；接著在2007年超越美國成為台灣第二大出口地區，僅次於我對中國大陸出口。 東協占我國出口比重自2001年的12.2%上升至2018年的17.4%，顯示我與東協市場經貿往來日益密切。 而且，歷年統計顯示，我對東協投資，製造占比達近三成，金融保險占二成四。因此，製造業投資帶動我對東協出口。 若觀察我各產業對東協出口，經濟部統計顯示，電子零組件一枝獨秀，占比由2011年的31.9%上升至2019年前10月的41%；相較之下，隨著東協國家落實油品進口多元化政策，加上油價下跌，我對東協出口礦產品占比由2011年17.4%降至8%。 而我對東協出口電子組件中，又以積體電路及光學元件在東協市場具有競爭力。經濟部統計指出，2018年東協進口我積體電路金額達427億美元，市占率達28.5%，排名第一。其中我積體電路在新加坡、馬來西亞、泰國均居第一位；在越南及菲律賓排名第二，僅次於南韓。 因東協手持裝置鏡頭需求大幅成長，經濟部統計指出，我光學元件在東協進口市占率由2012年1.5%大幅上升至23.8%，表現優異，緊追中國大陸市占率25.9%。 文章來源 https://udn.com/news/story/7238/4309181 積體電路                 半導體                   IC代理商