半導體_JST,MCC,Comchip,IC代理商_車用零件_電子元件代理商-和翰科技

全球新冠病毒疫情的惡化超乎原先市場預期，全球半導體市場的發展由原先的成長樂觀，轉向復甦力道恐減緩；台灣半導體業雖也將同步受到終端需求下滑的影響，但憑藉著台積電擁有全球先進製程產能供不應求的局面、中國去美國化持續加持積體電路設計業、高階封測技術尚優於紅色供應鏈、具備疫情受惠族群的優勢，預計我國半導體業景氣仍有機會略高於全球。 短期內新冠疫情雖延燒，但對國內半導體業的衝擊仍在可控制的範圍內，同時去年同期基期較低，且尚有疫情帶來的轉單或急單效益，因而若以年的角度觀之，今年一到二月國內重要半導體廠之合併營收年增率均呈現正數態勢。 不過預計全球疫情發展嚴峻導致經濟前景不明、終端需求下滑，對於我國半導體業的負面影響將於第二季浮現，畢竟中小型終端客戶能忍受庫存的天數在六十到七十五天、大型客戶為一二○天，因而部分客戶砍單情況將難以避免，第二季半導體業營運績效恐較首季下滑；但台積電受到的衝擊將有限，先進製程訂單狀況仍優於成熟製程，主要是大客戶考量全球5/7/7+奈米產能的稀少性，加上未來若重新在台積電排隊恐來不及供應其後續新品所致。下半年隨著疫情因素淡化，加上國內半導體業持續搶攻新興科技領域有成，整體產業景氣表現將呈現前蹲後跳的局面。 整體來說，若由台積電的成長業績來使國內半導體業景氣呈現穩健增長，則相對將可成為台灣經濟發展的重要支柱；特別是當眾多傳統製造業、3C產業、內需服務業、負責跨國運輸及貿易服務業等業者營運備受疫情衝擊之際，半導體業將可因先天的優異競爭優勢，疫情下仍有轉單與急單效應而成為頂梁大柱。 也就是說，若以全年角度觀之，二○二○年我國半導體業產值年增率則將延續二○一二年以來正數態勢，除了台灣半導體業在疫情仍有受惠族群，包括記憶體相關製造與設計、雲端運算／伺服器相關晶片、高速傳輸IC、WiFi及乙太網路、耳溫槍MCU、紅外線熱像儀中的CIS元件等之外，最主要是來自於晶圓代工龍頭廠商先進製程、半導體封測大廠高階封測等競爭優勢持續發威，且二線晶圓代工的合併綜效浮現所致。 但畢竟新冠疫情難免還是會對上半年終端應用市場需求造成影響，故國內半導體產值年增率也將由於原先預估的高個位數下修至中個位數，但依舊優於去年一．七％的水準。 文章來源 https://udn.com/news/story/7339/4423169 ...

針對中國武漢肺炎的疫情對全球電子產業的衝擊，外資高盛 (Goldman Sachs) 提出最新報告指出，就疫情的長期影響來說，因為已經衝擊到最終市場的消費需求，因此智慧型手機產業將會是重災區。這也將使得中國的 5G 智慧型手機生產與出口延遲。另外，還將衝擊到整體半導體產業的發展，因此高盛也分別調降了台灣半導體產業在 2020 年到 2021 年兩年間的營收與獲利預估。 根據報告指出，中國武漢肺炎帶來的長期影響，目前來看已經超越了先前所預期的上游供應鏈因為相對更加受到控制，因而衝擊較少的情況。原因在於疫情的持續傳播，已經從終端消費需求衝擊到上游的供應鏈，使得電子代工與半導體產業將開始受到影響。在終端需求面上，因為與消費者支出的直接相關性高，因此預計疫情將更大的影響到智慧型手機產業的生產控制和營收，而在基礎設施（如伺服器和基地台）部分的影響則較小。另外，因為中國處於疫情影響的中心，因此 5G 智慧型手機的生產和出貨將會較先前所預期慢一些，電視和 PC 的生產也受到一些影響，但因為幫忙消化庫存和降低 CPU 短缺帶來的衝擊，其狀況似乎相對好一些。 至於，在供應鏈的影響方面，基於上游供應商代工準備時間拉長，以及部分客戶預計武漢肺炎病毒疫情將在下一季就能度過的情況下，整個上游供應鏈的生產將會比較疲弱。對此，各國政府進行的各項經濟刺激方案，就希望供應鏈能恢復之前的狀況，使生產能持續，這其中包括美國在 3 日所採取的臨時降息措施與中國的低利政策。但令人擔憂的是，即便中國採取了低利的財政措施來拉抬經濟，但因為中國的 PMI 採購經理人指數的持續走弱，將可能使得所有的財政刺激措施的施行能無法遏止疫情所帶來的生產衰退，經濟狀況無法恢復先前的活力。 最後，高盛在武漢肺炎疫情的影響基礎下，對於台灣的半導體產業在 2020 年到 2021 年間的營收與獲利採取了下修預測數字的步驟，這兩年的營收分別下修到 -1.4% 及 -1%，而獲利則是分別下調到 -4.6% 和 -4.3%。而如果依照產業區分，因為在美中貿易戰及全球供應緊張的關係下，在晶圓代工方面的影響比較小，而無晶圓廠的 IC 設計業將會影響較大。而按照時間區分，若依照半導體生產週期，其高盛下修預測多在 2020 年第 2 季及第 3 季的部分，第 1 季比例較少。 (首圖來源:shutterstock)...

電晶體的發明最初目的是想大幅改善電話網路的效能，而其對電腦技術的影響更是驚人。 早期的電子計算機採用真空管技術，體積龐大，既耗電又容易壞。電晶體技術並未馬上用於電腦，而是先用於生產收音機。第一部電晶體收音機是在1954年製造出來的。IBM的老闆華生(Thomas John Watson) 看到了電晶體這玩意，心中一喜，立刻買了一箱，拿給公司的工程師們，要求他們把電晶體裝到電腦。 1955年，IBM以3,000顆電晶體完成它的第一台商用電晶體電腦IBM 608。與真空管的電腦相較，IBM 608可節省50%的空間及90%的電力。於是電晶體很快取代真空管在電腦零件的地位。台灣第一部電腦是IBM的真空管電腦。IBM千里迢迢將之運到新竹，運作兩小時後就燒壞。IBM趕緊再送一部電晶體電腦，終堪使用。 將電晶體技術擴大，發展出積體電路(Integrated Cictuit；IC)的巨人是奇爾比(Jack Kilby)。1990年代末期交通大學張俊彥校長邀請奇爾比來交通大學。他在交通大學的校史館見證了台灣IC的發展，以及其對全世界半導體的巨大貢獻。交通大學頒發奇爾比榮譽講座教授，沒多久，他就獲得諾貝爾獎。 自從電晶體發明以後，因為具備體積小、省電，以及耐用等優點，取代了真空管。然而各個單獨的電晶體、電容、電阻等元件仍須以手工方式焊接成電路系統，無法大量自動化生產。 1958年奇爾比剛加入德州儀器(TI)，當年夏天大部分的同事都去休假，奇爾比一個人留在實驗室中。奇爾比回憶說: 「身為一名新員工，我沒有休假時間，因此當別人度假之時，我獨自思考IF放大器的製作。 成本分析讓我第一次瞭解以半導體製程製作電路的成本結構。」因此想出解決整合電晶體的問題，於1958年7月24日畫出了全世界第一個IC設計概念的草圖，將電晶體、電阻，與電容這些獨立元件整合在單一塊鍺或矽晶片上，開發出體積更小的元件。兩個月之後，奇爾比成功展示了全球第一片IC。這是大小約有0.5英吋長的簡單設計。1958年9月12日成為IC發明的紀念日。 剛開始，業界一開始對IC技術持懷疑態度，一直到美國空軍於1961年第一次實際使用後，才確立了IC在電子系統設計中的重要地位。奇爾比於2000年獲得了諾貝爾物理獎。當時美國總統克林頓(Bill Clinto...