半導體_JST,MCC,Comchip,IC代理商_車用零件_電子元件代理商-和翰科技

把大量的電子元件如電阻、電容、電晶體等放在一塊矽晶片上成為積體電路，由於成本低、性能高且能量消耗低，是一個極大的進步。 小百科 積體電路（integrated circuit，簡稱 IC）是使用電晶體組裝成單晶片電路，通過照相平版印刷技術，把大量的微電晶體集成一個很小的晶片。由於成本低、性能高且能量消耗低，使得積體電路產業急速成長。整個電子工業，尤其是使用小型電子裝備的，如電腦、電訊、生物科技、太空、國際貿易等，都離不開積體電路。 發明者 1958 年 8 月，美國德州儀器公司（Texas Instruments，簡稱 TI）的傑克．基爾比（Jack St. Clair Kilby, 1923－2005）首先做出積體電路；同時間，費爾契半導體公司（Fairchild Semiconductor）的羅勃．諾義斯（Robert Norton Noyce, 1927－1990）也提出類似的設計。 基爾比於 1947 年獲伊利諾州香檳校區的電機工程學士後，就投入工程界，後來半工半讀拿到馬夸大學（Marquette University）碩士學位。諾義斯獲得麻省理工學院的博士學位，1956 年投入剛剛在史坦福大學成立的蕭克立實驗室（Shockley Laboratory），從事半導體晶體的研究工作，後來和 7 位伙伴成立英特爾公司（Intel 是 Intelligent 及 Integrated Electronics 的縮寫）。 靈機一動 發明積體電路的淵源，始於 1940 年代半導體電晶體的發明和應用。1950 年代的半導體製造技術、純度和效能有長足進步，帶來電子工業的急速進步。但是把晶體元件變成電路必須使用手工錫焊連接，相當費時而成本高，效果也不好，如何突破這瓶頸是當時的大難題。 基爾比在攻讀碩士學位時，有一次參加一個巴定（John Bardeen）的研討會。巴定是電晶體的 3 位發明者之一，他描述半導體電晶體的功能和未來的潛力，那時候基爾比就下決心要投入半導體電晶體應用的開發。 1952 年，半導體電晶體的發明所在地貝爾實驗室開始開放電晶體的資訊和特許證時，他說動中央實驗室（Centralab）的老闆花了 $25,000 的權利金派他去貝爾實驗室進修，因此他對電晶體的性能和應用有很深入的了解。但是任何電路設計都必須應用到大量的晶體，...

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新「長時疫情影響下，半導體產業指標型應用發展」線上研討會指出，受新冠肺炎疫情影響，半導體終端應用市場需求出現增減不一的變化：消費性、車用與通訊類方面衰退機率偏高，而電腦運算、工業類方面則較有成長契機，基於各應用端元件需求的增減幅度與權重占比做計算，預估2020年全球半導體產值約為3,019億美元（不包含記憶體），年衰退1.3%。 從終端市場需求來看，伺服器、工作站、商用筆電與Chromebook等相關晶片需求增加，支撐電腦運算與工業等半導體元件維持成長；智慧型手機衰退同時影響通訊及消費類的元件需求；汽車銷售衰退直接影響車用元件需求。由於汽車、消費性與通訊三類應用占比加總超過5成，因而對2020年全球半導體產業的影響較大；考量下半年的市場需求狀況仍取決於疫情受控情形與商業活動恢復進度，目前對後勢看法趨於審慎保守。 而在供應端方面，IDM業者在疫情初期因停工與物流問題影響，生產與出貨表現普遍衰退；加上諸多業者在車用半導體的布局廣泛，上半年受汽車銷售大幅度下滑的影響較深。考量目前商業活動復甦時間不明確，IDM業者2020下半年銷售狀況要能回填上半年的損失難度較高，因此對主要IDM業者2020年的整體表現保守看待。 另一方面，Fabless與晶圓代工業者今年的表現預估將優於IDM業者。由於晶圓代工在晶片生產過程受疫情影響相對較小，且產品組合廣泛，較能對應通路商與終端組裝廠的拉貨需求；加上Fabless業者在調整晶片規格以擴大對應消費層面變化時較有彈性，亦能滿足疫情催生的需求，故普遍對業者的成長趨勢態度正面。 拓墣產業研究院指出，2020下半年的市場需求仍有諸多不穩定因素，主要觀察點為目前的強拉貨效應是否延續，尤其因疫情衍生的遠距教學與工作屬於階段性措施，進入下半年後應將部份解除，讓相關晶片需求的拉貨力道趨緩。 此外，目前預估第3季與第4季的需求連貫性可能不強，第3季需求放緩程度及客戶庫存水位調整狀況是重要的判斷指標，第4季節慶購物效應則需視商業活動復甦情況而定；如此一來，旺季效應的發酵力道將有所改變，影響半導體供應鏈在2020下半年整體生產進度與庫存調整狀況，進而導致下半年營收成長幅度可能不如上半年，因此對2020年不包含記憶體的全球半導體產值預估仍維持小幅衰退的看法。 資料來源 https://mone...