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國際超大型積體電路研討會8/10登場 聚焦AI、5G

AI人工智慧、量子計算、生物電子醫學、五G引領全球的前瞻科技同時也牽動半導體產業的變革,在經濟部技術處支持下,由工研院主辦的年度盛事「2020國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI-TSA & VLSI-DAT Symposia)今年受新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情影響,活動時間由每年的四月改於八月十日正式登場,邀請到IBM、Intel、台積電、聯發科、輝達、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校等國內外一線廠商及學校,分享國際最新半導體技術發展趨勢、晶片設計趨勢以及系統架構的設計與應用。 「二○二○國際超大型積體電路技術研討會」是半導體領域指標性國際研討會,不但提供與全球聯結,同時也是半導體與設計領域最佳的技術交流平台,協助業者掌握先進技術。二○二○年VLSI-TSA與VLSI-DAT研討會將安排多場大師級演講,特別邀請到IBM研究院物理研究委員會主席Mark Ritter探討量子電腦的理論與發展;蘇黎世聯邦理工學院教授Onur Mutlu解析大數據處理及如何建構高效能計算機結構與系統設計;NTT DoCoMo資深副總Takehiro Nakamura將探討五G毫米波IC技術的嶄新應用;加 州大學洛杉磯分校特聘教授Wentai Liu分析生物電子醫學作為治療疾病之最新應用;麻省理工學院副教授Vivienne Sze剖析深度學習、電腦視覺、機器人技術等應用。 今年特別邀請旺宏總經理盧志遠以展望下一個六十年產業榮景為題發表專題演講,此外,兩場半導體製程與設計相關主題之聯合議程,邀請國際專家學者共同探討異質整合技術與應用、嵌入式記憶體運算之發展與應用。三場深度短期課程涵蓋神經網路、無線電力傳輸及製程、FinFET製程、AI時代的記憶體趨勢等相關技術。 資料來源 https://ppt.cc/fnaJqx 積體電路                 半導體 代理商              

台灣防疫有成 國際半導體展9月底如期舉辦

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SEMICON Taiwan 國際半導體展。資料照 SEMI國際半導體產業協會今公布,有鑑於台灣對新冠肺炎疫情控管得宜,考量台灣半導體產業扮演全球重啟經濟復甦發展之關鍵角色,SEMICON Taiwan 2020國際半導體展,將在遵循中央流行疫情指揮中心的建議與指示下,於9月23至25日在台北南港展覽館一館如期舉辦。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,台灣的防疫成效在國際間有目共睹,亮眼的成果皆有賴於政府、產業與民間的同心齊力,讓台灣半導體產業在疫情期間運作如常。台灣半導體廠商在今年持續投資先進製程、先進封裝與智慧製造之發展,持續帶動整體產業對於技術推動與交流的需求。 此外,政府也正式把半導體產業列為6大戰略產業之首,適足以展現台灣半導體產業在國際經貿發展與推動國家競爭力之重要地位。為此,今年SEMICON Taiwan將如期舉辦,以推出全新虛實整合的展覽互動方式,提供最新產業趨勢與市場機會,積極推動產業技術演進並促進合作交流、加速經濟復甦。 2020年SEMICON Taiwan將以「全新機會與挑戰共存的時代,洞察未來科技力量」為主題,聚焦智慧製造、先進製程與綠色製造,同時呈現智慧汽車、智慧醫療、智慧數據等新興智慧應用趨勢,並與延期至9月的FLEX Taiwan 2020 軟性混合電子國際論壇暨展覽(9月24日)同期同地舉辦。 邁入第25屆的SEMICON Taiwan不僅持續創造新的市場機會,今年也推出智慧製造特展以及強勢回歸的ITC-Asia全球半導體測試國際會議,同時加入更多樣化的方式呈現數位展會內容。透過線上、線下交流推進全球關鍵技術與創新應用,協助所有與會者一探最新的半導體市場走向與未來科技趨勢。 SEMI表示,SEMICON Taiwan國際半導體展為全台年度最大的半導體展會,是半導體業者掌握最新技術趨勢、拓展商機的重要交流平台。不同於其他台灣B2B的商業展覽形式,SEMICON Taiwan的主要參展廠商,包括晶圓代工、封測業買主皆在台灣,加上全球對台設備材料市場的採購金額龐大,大部分國際指標性設備材料商在台灣設有分公司或代理商,因此受國際差旅限制影響較小。 此外,多數廠商對於展覽的商機媒合與交流等需求仍強勁,全球半導體大廠包含東京威力科創(TEL)、漢民科技(Hermes Epitek)、迪思科(D...

我國半導體產業全球第2!經濟部喊出2030年目標

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台北市 / 張原紘 綜合報導 台灣半導體產業領先全球,經濟部表示,台灣在2019年台灣半導體產業產值已達2.7兆新台幣,居全球第2名關鍵地位,但受美中貿易戰和武漢肺炎疫情影響,全球供應鏈加快重組,接下來要引導廠商導入AI、5G智慧化科技,擴大國內業者與外商合作,達成2030年半導體產值5兆新台幣的目標。 經濟部:推動產業智慧化、數位轉型 行政院長蘇貞昌今(2)日在行政院會聽取經濟部「推動台灣成為亞洲高階製造中心與半導體先進製程中心」報告,宣示政府將打造台灣成為亞洲「高階製造、半導體先進製程」中心,帶領產業轉型,爭取國內外廠商在台投資,發揮優勢、厚植技術能量,完整產業供應鏈,為台灣長遠的經濟發展打下厚實基礎。 經濟部表示,受到美中貿易衝突、武漢肺炎疫情影響,全球供應鏈正加快重組,此外,世界各國對中國製造存有極大的資安疑慮,因此有越來越多高階產品選擇移回台灣,政府將掌握時機,推動台灣成為「亞洲高階製造中心」,經濟部將結合產業公協會力量,引導廠商導入AI、5G智慧化科技,推動產業智慧化、數位轉型並發展創新應用解決方案,加快脚步實現產業鏈智慧化,讓台灣產業成為全球供應鏈中最值得信任的夥伴之一。 現居全球第2地位 2030年目標「5兆新台幣」 經濟部指出,台灣半導體產業以專業分工與群聚效益等優勢獨步全球,2019年台灣半導體產業產值已達2.7兆新台幣,居全球第2名關鍵地位。根據統計,2019年我國半導體設備需求約達新台幣5,130億元,占了全球需求28%;半導體材料需求則達新台幣3,306億元,也占了全球22%。 經濟部說明,我國半導體廠商近年來投資超過新台幣2.72兆,政府也將建立更完整半導體產業聚落,形塑台灣成為「半導體先進製程中心」,藉此機會吸引更多半導體設備及材料等外商來台投資,同時擴大國內業者與外商合作,落實材料及設備供應鏈的自主化與國產化,並達成2030年半導體產值5兆新台幣的目標。 原始連結 資料來源 https://ppt.cc/fDHzqx 半導體 代理商                                積...