半導體_JST,MCC,Comchip,IC代理商_車用零件_電子元件代理商-和翰科技

隨著5G、電動車等新應用興起，氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等第三代半導體後市看好，台廠在晶圓代工龍頭台積電領頭下積極卡位，包括世界先進（5347）、漢磊、嘉晶、茂矽等也搶進未來每年高達10億美元的新世代半導體材料應用商機。 據研究機構IHS與Yole預測，碳化矽晶圓的全球電力與功率半導體市場產值，將從去年13億美元擴增至2025年的52億美元，龐大商機也讓許多IDM、矽晶圓與晶圓代工廠爭相擴大布局。 據悉，台積電已小量提供6吋矽基氮化鎵（GaN-on-Si）晶圓代工服務，650伏特和100伏特氮化鎵積體電路技術平台預計今年開發完成；今年初，台積電也宣布結盟意法半導體，意法半導體將採用台積電的氮化鎵製程技術生產氮化鎵產品，加速先進功率氮化鎵解決方案開發與上市，攜手搶攻電動車市場商機。 台積電總裁魏哲家日前公開指出，氮化鎵擁有高效能、高電壓等特性，該公司在氮化鎵製程技術進展不錯，符合客戶要求，雖然目前還小量生產，他看好未來氮化鎵應用前景，預期將會廣泛且大量被使用。 至於台積電轉投資的世界先進，在氮化鎵領域也投資研發多年，預計今年底前送樣給客戶進行產品驗證，初期供應電源相關應用產品；世界先進與設備材料廠Kyma及轉投資氮化鎵矽基板廠Qromis攜手合作，著眼開發可做到8吋的新基底高功率氮化鎵技術GaN-on-QST，今年底前送樣客戶做產品驗證，瞄準電源應用。 不僅台積電與世界先進積極投入，漢磊、嘉晶、茂矽等中小型業者也在既有技術利基下，揮軍第三代半導體領域。 漢磊SiC 6吋產能已在試產，客戶端以電動車需求最大，其他也有資料中心客戶，漢磊日前表示，隨下半年驗證結果陸續出爐，明年對出貨量、營收貢獻有望逐步墊高。至於嘉晶，GaN on Si已完成650V磊晶平台開發，並開發GaN on SiC及GaN on Si磊晶應用於射頻（RF）的產品，GaN on SiC預計年底驗證完成，GaN on Si則於明年驗證完成。 茂矽方面，開始逐步導入絕緣閘雙極電晶體（IGBT）、矽基氮化鎵（GaN-on-Si）等製程，可望搶下消費性市場訂單。 資料來源 https://money.udn.com/money/story/5612/4873814 半導體               ...

【時報-台北電】國際半導體產業協會（SEMI）2日宣布年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2020（台灣國際半導體展） 將於9月23日至25日於台北南港展覽館一館登場。有鑑於全球新冠肺炎疫情發展情勢不一， 今年SEMICON Taiwan採用虛實整合展覽模式，讓無法親自抵達現場的參觀者，仍能夠身歷其境， 體驗今年充滿商機與破壞式創新的展會氛圍。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示， 今年SEMICON Taiwan首度推出Hybrid虛實整合展覽將打破傳統線上觀展方式，跨過時間與空間限制， 打造高度臨場感且貼近使用者需求的絕佳體驗。除了線上將同步直播重點論壇活動， 參觀者亦能藉由虛擬平台與展商即時交流、進行主題討論交換產業意見， 或戴上虛擬實境（VR）裝置體驗360度3D環景模擬技術，走入展覽活動現場。 受到新冠疫情與國際情勢變化影響，線上辦公、雲端服務、遠距醫療帶動的零接觸經濟， 刺激半導體市場持續成長，預估2021年設備支出年成長率可望來到24％並達到677億美元的歷史新高。 今年SEMICON Taiwan將聚焦全球經濟結構重組下，如何透過不斷突破的研發能量，確保產業穩健成長， 開展亮點活動「大師論壇」特別邀請到來自台積電、鴻海、意法半導體、美光、遠傳、科林研發（Lam Research）等高科技產業意見領袖， 一同探討人工智慧（AI）及5G科技引導產業未來無限創新的可能。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導） 資料來源 https://ppt.cc/f3SQox 半導體                    IC代理商                 積體電路