半導體_JST,MCC,Comchip,IC代理商_車用零件_電子元件代理商-和翰科技

2025-04-16 17:48 SEMI發布調查指出，2024年全球半導體設備出貨金額1171億美元，創歷史新高。路透 SEMI （國際半導體產業協會）今 (16) 日公布 2024年全球半導體製造設備銷售總額，由 2023 年的1063 億美元增長 10%，來到1171 億美元，創歷史新高，年增10%；中國大陸續坐穩龍頭寶座。 SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，2024 年，全球半導體前段製程設備市場呈現顯著成長，其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升 9%，其他前段設備類別也有 5%增幅，此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體（HBM）產能投資的挹注，同時中國地區的加碼投資也是背後一大驅動力。 後段製程設備則歷經連兩年下滑後，於 2024 年迎來強勁復甦，這主要受到人工智慧（AI）與高頻寬記憶體（HBM）製造日益增加的複雜性與需求所驅動。組裝和封裝設備銷售額成長25%，同時測試設備銷售額年增20%，反映出產業致力於支援先進技術的發展。 曹世綸說：「2024年全球半導體設備市場從2023年的小幅下滑中反彈10%，一舉攀至1171億美元的歷史新高。從晶片製造設備的支出趨勢來看，我們觀察到在區域投資熱絡、邏輯晶片與記憶體技術持續進步以及與AI相關應用帶動晶片需求不斷增長，這些因素交錯作用下，構成了產業格局持續變動的整體態勢。」 從地區來看，中國、韓國和台灣仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場達74%。中國產能積極擴張，加上政府強化晶片國內生產的各式計畫齊發，投資額達496億美元，較去年同比增長35%，穩居半導體設備市場領先地位；第二大市場韓國的設備支出則因記憶體市場趨於穩定以及高頻寬記憶體需求飆升，小幅成長3%，來到205億美元。相較之下，台灣設備銷售額受到新產能需求放緩原因，下滑16%至166億美元。 其他地區方面，北美半導體設備投資隨國內製造和先進技術節點推進力道持續加強，上漲14%，達137億美元；世界其他地區在新興市場晶片產量增加帶動下，設備銷售額成長15%，達42億美元。歐洲則因整體經濟挑戰下，汽車和工業類別需求減弱，設備支出大幅下降25%至49億美元；日本也出現了1%的微幅下降，銷售額為78 億美元，因該地區面臨主要終端市場成長趨緩的挑戰。 資料來源引用: https://reurl.cc/bWVzdo ​ 和...

2025/3/17 18:44 經濟部在布拉格設立首座貿易投資中心，盼台捷雙方合作能吸引更多投資機會。圖為捷克布拉格市中心溫瑟拉斯廣場（Wenceslas Square），是市民示威的傳統地點。（中央社檔案照片） 台積電赴德國設廠帶動，波蘭、捷克等鄰國積極推動半導體政策，並展現與台灣合作的企圖心。經濟部次長江文若表示，台積電德國廠效應將吸引供應鏈進駐，捷克具微電子產業發展優勢，經濟部也在布拉格設立首座貿易投資中心，盼雙方合作吸引更多投資機會。 江文若下午出席「晶片供應鏈韌性—共創全球永續半導體產業」論壇，與日本、波蘭、捷克和菲律賓等產官人士座談，交流全球半導體產業發展和國際合作等議題。 菲律賓前貿工部長巴斯克華（Alfredo E. Pascual）表示，菲律賓為半導體封裝測試（ATP）重鎮，在全球占比達6成，協助美商德州儀器（TI）等公司；隨著晶片製程複雜化，為在全球價值鏈找到立足點，菲律賓須從原本的ATP轉型到高階封裝測試的技術，提供先進技術的解決方案。 巴斯克華表示，菲律賓在晶片設計有優秀的工程人才，也將提供IC設計和軟體開發等政策獎勵。此外，菲律賓擁有4000萬名青年人口，識讀率高達96%、英文能力佳，未來希望擴大半導體和電子產業等合作，並與台灣合作先進半導體技術，充分發揮菲律賓重要的戰略產業地位。 國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體產業面臨地緣政治、供應鏈重組、永續和人才短缺4大挑戰，但沒有單一國家可以獨自完成，半導體產業須國際合作，全球共同建構以信任為基礎的供應鏈，其中美國擅長EDA和晶片設計，韓國具記憶體產業優勢，歐洲則擅長研發設備等，日本更主導半導體材料50%地位。 捷克參議院外委會主席費雪表示，台灣和捷克政府在半導體結盟已有初步成果，攜手合作人才教育、半導體設計等領域，隨著台積電赴德國投資，布拉格距離德勒斯登車程約2小時即可抵達，加上台灣和布拉格之間有直航班機，台捷可掌握機會，共創產業生態系。 談及台捷合作，江文若表示，在台積電德國廠效應帶動下，可能吸引其他供應鏈進駐當地，捷克具微電子產業發展優勢，帶動就業和產業合作機會，經濟部也在布拉格設立首座貿易投資中心，希望雙方合作吸引更多投資機會。 波蘭投資貿易局（PAIH）局長迪加（Andrzej Dycha） 表示，德國、波蘭和捷克推動在3國交界之處打造歐洲半導體之谷，波蘭和捷克...

2025/02/19 07:01 美對中半導體進行出口管制　要求「白名單」要做到這點。（資料照） 美國商務部產業安全局（BIS）年初針對中國半導體產業發布最新出口管制規定，除了禁止採用16/14奈米及以下更先進製程節點，處理性能和性能密度超標的晶片也禁止出口至中國。美國並發布所謂的「白名單」，半導體業者指出，「白名單」不是給予生產或出口的豁免，而是要求名單內的業者需進行更多盡職調查義務，若超標同樣禁止出口至中國。 根據美國BIS最新修訂的出口管制條例（EAR），不論是Approved IC Designers及Authorized IC Designers或是Approved 封裝測試代工廠（OSAT）等所謂的「白名單」，並不是由這些名單中的公司設計或生產，就可避開美國BIS的出口管制，而是要求這些公司進行更多盡職調查程序。 也就是說，美國此次除了在半導體生產鏈最上游的晶片設計端擴大管制範圍，規定先進邏輯IC的處理性能和性能密度，超過ECCN 3A090.a.的IC定義就禁止出口至中國。同時也增加晶圓代工製造廠（front-end fabricator）或封裝測試代工廠（OSAT）的管制措施，在Approved 封裝測試代工廠（OSAT）名單中的廠商，有義務核實最終封裝IC的電晶體數量是否超標，若超標同樣禁止出口至中國。 半導體 業者指出，近期市場認為列入「白名單」的晶圓代工廠或封裝廠，可以豁免對中國的出口管制，這種說法並不正確。其實，美國BIS最新的出口管制，對於尋求出口特定先進邏輯IC到中國的晶圓代工製造廠及封裝廠，實施更廣泛的許可證要求，同步要求這些名單中的廠商協助BIS進行更多盡職調查程序。 業者表示，美國BIS此次對最終封裝IC的電晶體數量提出具體管制，最終封裝IC預估晶體數量低於300億顆電晶體，或不包含高頻寬記憶體（HBM）的最終封裝IC的預估晶體數量低350億個電晶體（2029年後出口者改為400億個電晶體），才不需要美國BIS核發的出口許可證。列入「白名單」的晶圓代工廠或封裝廠，有義務證明最終封裝IC的電晶體數量。 晶圓代工廠或封裝測試廠不論有沒有被美國BIS列入Approved “OSAT” Companies名單，只要符合EAR法規，都可以繼續協助客戶生產。近期雖然看到部份原本在中國境內的晶圓或封測代工訂單，開始轉單到合法合規的非中國地區晶圓或...

2025-01-16 00:38 外媒披露美國拜登政府卸任前，有意擴大半導體製程出口管制範圍。圖為IC設計產品示意圖。 （路透） 外媒披露 美國 拜登政府卸任前，有意擴大半導體製程出口管制範圍，由現行7 奈米 擴及至16／14奈米成熟製程，業界關注對台積電（2330）拓展大陸業務的影響之際，憂心不少台灣IC設計廠也恐掃到颱風尾。 業界人士分析，由於7奈米製程成本較高，因此現在確實還有不少應用產品是採用16／14奈米製程生產，而現在基本上也沒有區分是否含有美國相關技術成分才受管制，大部分業者都得乖乖遵照美國政策安排。 業者坦言，政治與經濟議題總是分不開，現在處於地緣政治環境之中，不只要看廠商本身的市場地位與技術實力，還要看後面的政治實體是誰撐腰。 而台灣的國際地位並不強，甚至某程度必須要倚靠更強而有力的支柱，所以對於台廠來說，雖然理論上並不直接受美國政府管轄，但形勢比人強，如果還想繼續做生意，對於美國政府的管制措施，實在是不能不理會，必須聽命遵守。 據了解，目前業界對於中國大陸供應16奈米或更先進製程的 晶片 ，只要是偏向消費性應用，也沒有超過算力與晶片面積限制，其實仍可進行，並沒有受到太多箝制。 部分有受到管制者，產品於申請通過後也能夠放行。但若未來16奈米以下製程生產的晶片，都要經過有關單位審查才能出口，實際上恐怕等於其中大部分都不准供應給對岸，業者認為影響範圍可能不小，惟衝擊程度還是要等美方公布管制細節後，才能進一步評估。 另外，正所謂「上有政策、下有對策」，如同早先已經管制的更先進製程技術，業者提到，不管美方祭出再怎麼嚴格的把關措施，其實現在的漏洞還是在於白手套公司，也就是受到管制的廠商，部分透過在東南亞或美國等地設置公司，再迂迴下單，以取得落入管制條件的晶片，這足以讓美國政府相關防堵政策破功。 其實要提高強度，對於投片廠商進行更嚴謹的查核，並非全然做不到的事情，但半導體業者夾在兩頭打架的大象中間，還要面對自家股東，就會陷入更加為難的境地，美國再出招，恐怕會為相關半導體供應鏈的營運帶來不少挑戰與變數。 資料來源引用: https://is.gd/HUcTAq 和翰科技股份有限公司 | 地址：新北市中和區中正路716號17樓之4 電子零組件代理商 │JST代理商 │ Comchip代理商 │ 半導體   │ JST連接器 │ MCC │ 積體電路 │ I...