半導體_JST,MCC,Comchip,IC代理商_車用零件_電子元件代理商-和翰科技

工研院 23 日舉辦半導體研討會，並出具報告指出，2019 年全球半導體市場成長動能，受國際貿易衝突影響，今年全球半導體市場規模下滑至 4,066 億美元（約新台幣 12.6 兆元），年減 13.3%，不過台灣逆勢成長 0.1%，產值達新台幣 2.62 兆元，此外，世界半導體貿易協會（WSTS）認為，隨著全球貿易衝突趨緩，將拉升全球半導體市場向上成長，預計 2020 年將會有 5.4% 年增率。 3C 用半導體市場邁入成熟期，成長率僅 0% 到 2.2% 工研院指出，今年台灣 IC 產值達新台幣 2.62 兆元，逆勢成長 0.1%，IC 設計業產值為 6,711 億元，年增 4.6%，IC 製造業為 1.45 兆元 ，年減 2.1%，其中晶圓代工 1.3 兆元，年增 1.6%，記憶體與其他製造為 1487 億元，年減 25.8%，IC 封裝業為 3443 億元，年減 0.1%，IC 測試業為 1513 億元，年增 1.9%。 工研院觀察，終端電子產品的發展趨勢，在傳統 3C 電子產品的獨特性與變異性受到瓶頸，使得 3C 電子產品在未來成長動能僅 0.4 – 5.1% 年平均成長，不再是電子產品成長領頭羊。 工研院產科國際所分析師江柏風指出，傳統 3C 用半導體市場，在 2018 年至 2023 年的年複合成長率僅 0 – 2.2% ， 3C 用半導體市場正逐步進入市場成熟期。 具有高成長動能的兩大領域：車用、工業用 相比之下，工研院指出，未來具有高成長動能的電子產品為車用和工業用，估有 6 – 7.9% 的年平均成長動能，將帶動電子產品 2018 年至 2023 年年複合成長率達 4.1% 。 再者，智慧車輛駕駛輔助安全系統的等級愈來愈高，藉由後端 AI 晶片的運算，從接收感測訊號，經由運算分析，再下達車輛動力引擎、方向盤轉向、四輪煞車等各系統的動作，可完成安全迴避和抵達目的地的需求，進而實現完全自動駕駛的願景，估智慧化功能加注在傳統車輛上，帶動車用半導體市場在 2018 年至 2023 年將有年複合成長率 8.8%。 此外，工業製造從數位化自動生產的年代，藉由引入物聯網系統到生產管理系統中，推動工業製造邁入智慧製造新時代，帶動工業用半導體市場在 2018 年至 2023 年...

中小企業加速投資再添2家14億元，逾60家排隊待審中。(圖：AFP) 投資台灣事務所今 (18) 日核准中台資源科技及利一欣油品 2 家中小企業，投資逾 14 億元擴廠，可望創造 118 個本國就業機會。中小企業加速投資方案 7 月上路以來，已通過 38 家，總投資額超過 238 億元，目前仍有 60 多家排隊待審。 經濟部表示，中台資源是台灣首家將含汞廢棄物與廢照明光源點垃圾成金、賦予新生的回收處理廠，設立至今已處理約 4.2 萬公噸含汞廢棄物，避免汞污染環境，並提煉約 7.5 公噸的汞產品，提供國內外循環使用，大量減少汞的進口需求。 中台資源主要服務國內積體電路、光電面板、印刷電路板、電子零組件等高科技大廠，合約廠商達 330 家以上，成為產業界綠色供應鏈最佳夥伴。 中台資源規劃投資約 9 億元機器設備項目，於桃園巿成立「綠能循環經濟創新研發中心」，新增 100 名本國員工，引進國外最新設備，提升廢棄物再生化比例，實現回收資源經濟價值極大化。 經濟部指出，另一家利一欣油品專門進口低灰低硫符合台灣環保法規的煤炭，是目前現貨市場中，唯一獲得瑞士礦業巨擘暨全球最大商品交易商嘉能可（Glencore）認可的合作夥伴，名符其實的「黑」手起家。 利一欣油品擬在彰濱工業區線西區投資逾 4 億元，新增 18 名本國員工興建室內自動智慧化倉儲，除了透過日本小松 KOMTRAX app 遠端監控技術來管理重型機具設備，提升機具產能，降低人力成本，同時導入智慧辨識、雲端管理平台、車隊 GPS 監控等系統，以提高作業效率，可有效降低環境汙染及廢水排放。 經濟部表示，中台資源及利一欣油品 2 家中小企業，將投資逾 14 億元擴廠，引進新設備，可望創造 118 個本國就業機會。截至目前，累計投資金額超過 238 億元，仍有 60 多家排隊待審。 文章來源 https://news.cnyes.com/news/id/4397857 積體電路               半導體                電子元件代理商 ...

2019-10-11 13:16聯合晚報 記者 張家瑋 ／台北報導 研調表示，2020年半導體市場將有5%至8%的成長。 路透 陸去美化對台相對有利 2019年對全球 半導體 產業是險峻、詭譎多變一年，上半年庫存過多、需求下滑，又有美中、日韓貿易戰大環境影響；隨著 5G 、 AI 應用到來，中國去美化及加快5G釋出，下半年逐步回穩，展望2020年全球半導體景氣展望，國際半導體產業協會預估，半導體景氣回溫，2020年半導體市場將有5%至8%的成長。 SEMI產業分析總監曾瑞榆表示，2019上半年半導體需求相較於去年同期減少許多，主要受 雲端運算 業者資本支出下調，前八大雲端運算業者亞馬遜、 蘋果 、臉書、谷歌、微軟、 阿里巴巴 、百度、騰訊在上半年資本支出年減10%，與去年下半年比較則下滑15%，雲端運算資本支出下滑是造成記憶體及其他需求疲軟原因。 IC庫存曲線下滑 下半年好轉 其次是產業庫存狀態，今年IC庫存高峰在3、4月，7月庫存較去年同期高出3%至4%，第二季底、第三季初，庫存曲線下滑，目前還在庫存調整期，預期會持續到下半年逐月好轉，直到2020年才會回到業界平均水準。 推動半導體成長重要關鍵的高階 智慧型手機 ，下半年仍有風險存在，預期蘋果新機出貨量不會高過去年；而華為手機還在美國制裁名單中，使得採購趨於保守，去美化政策對台廠相對有利。 另外上半年PC受英特爾CPU缺貨影響，下半年會逐漸好轉；近期車用及工業半導體市場也相對減速。 前段晶圓廠投資部分，預期2020年力道較原先弱，原先預期有雙位數成長，修正為約7%至8%成長。地區部分，台灣今年有大幅度成長，預期明年持平或微幅下滑，主要是記憶體部分；韓國明年投資則持平。中國大陸今年投資下滑，明年在本土及外商投資帶動下，有望恢復成長態勢。 文章來源 https://udn.com/news/story/7240/4098516 半導體             積體電路              IC代理商  ...

全球市場研究機構TrendForce針對2020年科技產業發展，整理十大科技趨勢，今年受美中貿易戰影響，全球 半導體 產業呈現衰退，展望明年，雖然市場仍存在不確定性，但在5G、AI、車用等需求挹注下，將帶動半導體產業逐漸脫離谷底。 TrendForce表示，IC設計業者將導入新一代矽智財、強化ASIC與晶片客製化能力，並加速在7 奈米 EUV與5奈米的應用。在製造方面，7奈米節點的採用率增加，5奈米量產及3奈米研發的時程更加明朗，先進製程製造的占比將進一步提升。 此外，化合物半導體材料如SiC、GaN與GaAs等，具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性，適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域，在5G、電動車等應用備受重視。 由於晶片線寬微縮及運算效能提升，使先進封裝技術逐漸朝向SiP（系統級封裝）方向發展；相較於SoC（系統單晶片），SiP的組成結構更靈活且具成本優勢，更能符合AI、5G與車用等晶片的發展需求。 TrendForce指出，DRAM將往EUV與下世代DDR5／LPDDR5邁進，NAND則突破100層疊堆技術；現有DRAM面臨摩爾定律已達物理極限的挑戰，製程已來到1X／1Y／1Znm，進一步微縮不僅無法帶來大量的供給位元成長，反而成本降低的難度提升。 DRAM廠目前在1Y與1Znm製程將開始將單顆晶片顆粒的容量由現有主流8Gb提升至16Gb，使得高容量模組的滲透率逐漸升高，並且有機會在1Znm開始導入EUV機台，逐漸取代現有的double patterning技術。 以DRAM的世代轉換來說，DDR5與LPDDR5將在2020年問世，進行導入與樣本驗證，相較於現有的DDR4／LPDDR4X來說，將會更省電、速度更快。 NAND Flash市場將首次挑戰突破100層的疊堆技術，並將單一晶片容量從512Gb提升至1Tb門檻。主要為因應5G、AI、邊緣運算等持續發展，除了智慧型手機、伺服器／資料中心需要更大的儲存容量外，更要求單一儲存裝置的體積進一步微縮。 除了NAND Flash晶片的進化，智慧型手機上儲存介面也會從現有UFS 2.1規格，升級至更快速的UFS 3.X版本。在伺服器／資料中心方面，SSD產品也會導入比PCIe G3速度與效能快一倍的PCIe G4介面。兩樣新產品明年將鎖定高階市場。 文章來...

半導體工業的製造方法是在矽半導體上製造電子元件 (產品包括:動態記憶體、靜態記億體、微虛理器…等)，而電子元件之完成則由精密複雜的積體電路(Integrated Circuit，簡稱IC)所組成；IC之製作過程是應用晶片氧化層成長、微影技術、蝕刻、清洗、雜質擴散、離子植入及薄膜沉積等技術，所須製程多達二百至三百個步驟。隨著電子資訊產品朝輕薄短小化的方向發展，半導體製造方法亦朝著高密度及自動化生產的方向前進;而IC製造技術的發展趨勢，大致仍朝向克服晶圓直徑變大，元件線幅縮小，製造步驟增加，製程步驟特殊化以提供更好的產品特性等課題下所造成的良率控制因難方向上前進。  半導體業主要區分為材料 (矽品棒)製造、積體電路晶圓製造及積體電路構裝等三大類，範圍甚廣。目前國內半導體業則包括了後二項，至於矽晶棒材料仍仰賴外國進口。國內積體電路晶圓製造業共有11家，其中聯華、台積及華邦各有2個工廠，總共14個工廠，目前仍有業者繼紙擴廠中，主要分佈在新竹科學園區，年產量逾400萬片。而積體電路構裝業共有20家工廠，遍佈於台北縣、新竹縣、台中縣及高雄市，尤以加工出口區為早期半導體於台灣設廠開發時之主要據點。年產量逾20億個。    原理簡介 一般固體材料依導電情形可分為導體、半導體及絕緣體。材料元件內自由電子濃度 (n值)與其傳導率成正比。良好導體之自由電子濃度相當大(約10 28 個e - /m 3 )，絕緣體n值則非常小(10 7 個e - /m 3 左右)，至於半導體n值則介乎此二值之間。  半導體通常採用矽當導體，乃因矽晶體內每個原子貢獻四個價電子，而矽原子內部原子核帶有四個正電荷。相鄰原子間的電子對，構成了原子間的束縛力，因此電子被緊緊地束縛在原子核附近，而傳導率相對降低。當溫度升高時，晶體的熱能使某些共價鍵斯鍵，而造成傳導。這種不完全的共價鍵稱為電洞，它亦成為電荷的載子。如圖 1.l(a),(b)  於純半導體中，電洞數目等於自由電子數，當將少量的三價或五價原子加入純矽中，乃形成有外質的 (extrinsic)或摻有雜質的(doped)半導體。並可分為施體與受體，分述如下：   1. 施體 (N型) 當摻入的雜質為五價電子原子 (如砷)，所添入原...

經濟部昨日公布，受惠積體電路高階製程需求強勁，加上台商回流帶動生產，8月製造業生產指數年增2.11%，為連續二個月正成長。 歐新社 經濟部昨（23）日公布，8月 製造業 生產指數年增2.11%，為連續二個月呈正成長走勢，主因是積體電路高階製程需求強勁，加上台商回流帶動生產。我製造業生產呈逐季增溫態勢，今年全年有望拚正成長。 經濟部統計處副處長 王淑娟 指出，製造業生產第1季呈年減4.61%、第2季呈年減0.69%，7、8月合計成長2.95%，呈逐季增溫；預測9月製造業生產有望呈持平、甚至小幅成長，第4季若製造業生產指數每月平均維持在117.73，全年就能維持正成長。 經濟日報提供 她認為，因為台灣具備半導體高階製程優勢，再加上台商回流帶動電腦電子產品及光學製品業生產，製造業生產不悲觀；全年拚正成長「不是完全不可能」，主要是要看歐美年終拉貨潮是否超越去年。 經濟部昨日公布8月 工業生產指數 為115.29，年增2.28%，其中製造業生產指數為115.03，為歷年單月第三高，年增2.11%，連續二個月正成長。 六大業別中，8月電子零組件業生產為歷年單月次高，年增9.5%；電腦電手產品及光學製品業生產為歷年單月最高，年增33.25%。上述兩大產業為我製造業生產呈正成長的主要貢獻來源。 王淑娟說，電子零組件業中的積體電路業，在終端應用新品備貨需求釋出以及5G基礎布建推展帶動下，高階製程需求強勁，年增近二成。 她表示，電腦電子產品及光學製品業則因伺服器、網通相關產品持續擴增國內產線，加上手持行動裝置鏡頭需求強勁，生產指數續創歷年單月新高，年增33.25%，為連續第11個月二位數成長，表現亮麗。 王淑娟指出，電腦電子產品及光學製品業生產動能仍會持續，雖然已進入高基期，但仍會有相當成長幅度。惟有變數是要看近期手機各大品牌推出新品，市場接受情況如何。 至於傳統產業，因機械設備業生產因經濟前景不明確、海外需求減少，年減17.98%；基本金屬業年減10.59%；化學原料業年減5.06%；汽車及其零件業則因逢民俗月傳統淡季、進口車搶占國內市場，加上全球車市疲弱，致整車與零件業同步減產，年減9.5%。 王淑娟表示，美中貿易戰波及我傳產業，減產仍會維持一段時間；惟在全球供應鏈重組趨勢下，廠商絡繹回台生產，並且隨著各品牌終端應用新品接續...

受美中 貿易戰 衝擊，我三大科學園區今（2019）年上半年營業額轉呈衰退2.47%；惟因AIoT及5G帶動應用需求及台商回流，今年上半年電腦周邊及通訊產業營業額大爆發，分別成長80.65%及50.92%。 科技部 今（11）日發布今年上半年科學園區營業額統計。科技部次長許有進表示，一直以來科學園區營業額約維持3至5%成長，今年上半年受到美中貿易戰影響，科學園區營業額逾1.2兆元，卻轉呈年減2.47%。 許有進也指出，隨著台積電下半年產能開出，科技部預期，今年全年科學園區營業額仍將可突破2.6兆元，約有1%成長率。 三大科學園區今年上半年營業額表現欠佳，但是科學園區出口非常亮麗。科技部統計指出，今年上半年科學園區出口額達9,483.86億元，創同期歷史新高，年增20.48%。 科技部分析，科學園區整體出口額增加，主因是半導體高階製程產品訂單需求穩定增加，再加上資通訊廠商因應美中貿易戰，提高台灣產能配置，轉單效益浮現、以及科技新興應用帶動需求等原因所致。 若進一步觀察科學園區六大產業，僅積體電路及光電營業額衰退，分別較去年同期減少3.5%及10.67%；電腦及周邊產業則表現最亮眼，達357.22億元，成長逾8成，其次為通訊產業296.01億元，成長逾5成。 許有進分析，光電產業面臨劇烈中國大陸、韓國競爭，衰退幅度較大；而積體電路則是因智慧手機市場飽和、以及美中貿易戰衝擊愈加明顯，加上記憶體產品供過於求造成價格下跌，惟園區高階製程產品訂單需求穩定增加，以及AIOT相關應用帶動下，預期未來仍會繼續成長。 他表示，台灣是PC王國，之後電腦及周邊產業一度下滑，最近因新興科技應用快速成長、企業系統服務需求熱絡而成長；通訊產業隨著AIOT興起、以及邊緣端（Edge）運算之需求、以及全球5G賽局興起，致對局端傳輸、用戶終端及無線通訊設備需求成長。 文章來源 https://udn.com/news/story/7240/4042683 半導體                 IC代理商        ...