半導體_JST,MCC,Comchip,IC代理商_車用零件_電子元件代理商-和翰科技

今年傳產出口一片慘澹，不過高科技產業出口則十分強勁，根據財政部7月出口貿易統計，積體電路出口大放異彩，出口規模為98.4億美元，占總出口比重高達34.9%，且帶動電子零組件出口表現持續領先。 儘管本土疫情趨緩，然而新冠肺炎仍在全球肆虐，財政部統計處長蔡美娜表示，觀察今年7月的出口表現，在11個主要出口貨類中，其中八類貨品出口表現，都較去年衰退，但7月出口卻仍能維持正成長，靠的就是電子零組件、資通與視聽產品的亮眼表現。 電子零組件近年躍升我國出口最強貨類，其中又以積體電路為主要出口貨品，據統計，今年7月電子零組件109.8億美元的出口值中，有98.4億美元屬於積體電路出口表現，蔡美娜指出，在積體電路出口強勁的帶領下，電子零組件今年6月就創下歷年單月出口新高，7月再保住歷年次高水位。 資料來源 https://udn.com/news/story/7238/4764978 積體電路                      電子零組件代理商

AI人工智慧、量子計算、生物電子醫學、五G引領全球的前瞻科技同時也牽動半導體產業的變革，在經濟部技術處支持下，由工研院主辦的年度盛事「2020國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI-TSA & VLSI-DAT Symposia）今年受新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）疫情影響，活動時間由每年的四月改於八月十日正式登場，邀請到IBM、Intel、台積電、聯發科、輝達、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校等國內外一線廠商及學校，分享國際最新半導體技術發展趨勢、晶片設計趨勢以及系統架構的設計與應用。 「二○二○國際超大型積體電路技術研討會」是半導體領域指標性國際研討會，不但提供與全球聯結，同時也是半導體與設計領域最佳的技術交流平台，協助業者掌握先進技術。二○二○年VLSI-TSA與VLSI-DAT研討會將安排多場大師級演講，特別邀請到IBM研究院物理研究委員會主席Mark Ritter探討量子電腦的理論與發展；蘇黎世聯邦理工學院教授Onur Mutlu解析大數據處理及如何建構高效能計算機結構與系統設計；NTT DoCoMo資深副總Takehiro Nakamura將探討五G毫米波IC技術的嶄新應用；加 州大學洛杉磯分校特聘教授Wentai Liu分析生物電子醫學作為治療疾病之最新應用；麻省理工學院副教授Vivienne Sze剖析深度學習、電腦視覺、機器人技術等應用。 今年特別邀請旺宏總經理盧志遠以展望下一個六十年產業榮景為題發表專題演講，此外，兩場半導體製程與設計相關主題之聯合議程，邀請國際專家學者共同探討異質整合技術與應用、嵌入式記憶體運算之發展與應用。三場深度短期課程涵蓋神經網路、無線電力傳輸及製程、FinFET製程、AI時代的記憶體趨勢等相關技術。 資料來源 https://ppt.cc/fnaJqx 積體電路                 半導體 代理商              

SEMICON Taiwan 國際半導體展。資料照 SEMI國際半導體產業協會今公布，有鑑於台灣對新冠肺炎疫情控管得宜，考量台灣半導體產業扮演全球重啟經濟復甦發展之關鍵角色，SEMICON Taiwan 2020國際半導體展，將在遵循中央流行疫情指揮中心的建議與指示下，於9月23至25日在台北南港展覽館一館如期舉辦。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣的防疫成效在國際間有目共睹，亮眼的成果皆有賴於政府、產業與民間的同心齊力，讓台灣半導體產業在疫情期間運作如常。台灣半導體廠商在今年持續投資先進製程、先進封裝與智慧製造之發展，持續帶動整體產業對於技術推動與交流的需求。 此外，政府也正式把半導體產業列為6大戰略產業之首，適足以展現台灣半導體產業在國際經貿發展與推動國家競爭力之重要地位。為此，今年SEMICON Taiwan將如期舉辦，以推出全新虛實整合的展覽互動方式，提供最新產業趨勢與市場機會，積極推動產業技術演進並促進合作交流、加速經濟復甦。 2020年SEMICON Taiwan將以「全新機會與挑戰共存的時代，洞察未來科技力量」為主題，聚焦智慧製造、先進製程與綠色製造，同時呈現智慧汽車、智慧醫療、智慧數據等新興智慧應用趨勢，並與延期至9月的FLEX Taiwan 2020 軟性混合電子國際論壇暨展覽（9月24日）同期同地舉辦。 邁入第25屆的SEMICON Taiwan不僅持續創造新的市場機會，今年也推出智慧製造特展以及強勢回歸的ITC-Asia全球半導體測試國際會議，同時加入更多樣化的方式呈現數位展會內容。透過線上、線下交流推進全球關鍵技術與創新應用，協助所有與會者一探最新的半導體市場走向與未來科技趨勢。 SEMI表示，SEMICON Taiwan國際半導體展為全台年度最大的半導體展會，是半導體業者掌握最新技術趨勢、拓展商機的重要交流平台。不同於其他台灣B2B的商業展覽形式，SEMICON Taiwan的主要參展廠商，包括晶圓代工、封測業買主皆在台灣，加上全球對台設備材料市場的採購金額龐大，大部分國際指標性設備材料商在台灣設有分公司或代理商，因此受國際差旅限制影響較小。 此外，多數廠商對於展覽的商機媒合與交流等需求仍強勁，全球半導體大廠包含東京威力科創(TEL)、漢民科技(Hermes Epitek)、迪思科(D...

台北市 / 張原紘 綜合報導 台灣半導體產業領先全球，經濟部表示，台灣在2019年台灣半導體產業產值已達2.7兆新台幣，居全球第2名關鍵地位，但受美中貿易戰和武漢肺炎疫情影響，全球供應鏈加快重組，接下來要引導廠商導入AI、5G智慧化科技，擴大國內業者與外商合作，達成2030年半導體產值5兆新台幣的目標。 經濟部：推動產業智慧化、數位轉型 行政院長蘇貞昌今（2）日在行政院會聽取經濟部「推動台灣成為亞洲高階製造中心與半導體先進製程中心」報告，宣示政府將打造台灣成為亞洲「高階製造、半導體先進製程」中心，帶領產業轉型，爭取國內外廠商在台投資，發揮優勢、厚植技術能量，完整產業供應鏈，為台灣長遠的經濟發展打下厚實基礎。 經濟部表示，受到美中貿易衝突、武漢肺炎疫情影響，全球供應鏈正加快重組，此外，世界各國對中國製造存有極大的資安疑慮，因此有越來越多高階產品選擇移回台灣，政府將掌握時機，推動台灣成為「亞洲高階製造中心」，經濟部將結合產業公協會力量，引導廠商導入AI、5G智慧化科技，推動產業智慧化、數位轉型並發展創新應用解決方案，加快脚步實現產業鏈智慧化，讓台灣產業成為全球供應鏈中最值得信任的夥伴之一。 現居全球第2地位 2030年目標「5兆新台幣」 經濟部指出，台灣半導體產業以專業分工與群聚效益等優勢獨步全球，2019年台灣半導體產業產值已達2.7兆新台幣，居全球第2名關鍵地位。根據統計，2019年我國半導體設備需求約達新台幣5,130億元，占了全球需求28%；半導體材料需求則達新台幣3,306億元，也占了全球22%。 經濟部說明，我國半導體廠商近年來投資超過新台幣2.72兆，政府也將建立更完整半導體產業聚落，形塑台灣成為「半導體先進製程中心」，藉此機會吸引更多半導體設備及材料等外商來台投資，同時擴大國內業者與外商合作，落實材料及設備供應鏈的自主化與國產化，並達成2030年半導體產值5兆新台幣的目標。 原始連結 資料來源 https://ppt.cc/fDHzqx 半導體 代理商                                積...

把大量的電子元件如電阻、電容、電晶體等放在一塊矽晶片上成為積體電路，由於成本低、性能高且能量消耗低，是一個極大的進步。 小百科 積體電路（integrated circuit，簡稱 IC）是使用電晶體組裝成單晶片電路，通過照相平版印刷技術，把大量的微電晶體集成一個很小的晶片。由於成本低、性能高且能量消耗低，使得積體電路產業急速成長。整個電子工業，尤其是使用小型電子裝備的，如電腦、電訊、生物科技、太空、國際貿易等，都離不開積體電路。 發明者 1958 年 8 月，美國德州儀器公司（Texas Instruments，簡稱 TI）的傑克．基爾比（Jack St. Clair Kilby, 1923－2005）首先做出積體電路；同時間，費爾契半導體公司（Fairchild Semiconductor）的羅勃．諾義斯（Robert Norton Noyce, 1927－1990）也提出類似的設計。 基爾比於 1947 年獲伊利諾州香檳校區的電機工程學士後，就投入工程界，後來半工半讀拿到馬夸大學（Marquette University）碩士學位。諾義斯獲得麻省理工學院的博士學位，1956 年投入剛剛在史坦福大學成立的蕭克立實驗室（Shockley Laboratory），從事半導體晶體的研究工作，後來和 7 位伙伴成立英特爾公司（Intel 是 Intelligent 及 Integrated Electronics 的縮寫）。 靈機一動 發明積體電路的淵源，始於 1940 年代半導體電晶體的發明和應用。1950 年代的半導體製造技術、純度和效能有長足進步，帶來電子工業的急速進步。但是把晶體元件變成電路必須使用手工錫焊連接，相當費時而成本高，效果也不好，如何突破這瓶頸是當時的大難題。 基爾比在攻讀碩士學位時，有一次參加一個巴定（John Bardeen）的研討會。巴定是電晶體的 3 位發明者之一，他描述半導體電晶體的功能和未來的潛力，那時候基爾比就下決心要投入半導體電晶體應用的開發。 1952 年，半導體電晶體的發明所在地貝爾實驗室開始開放電晶體的資訊和特許證時，他說動中央實驗室（Centralab）的老闆花了 $25,000 的權利金派他去貝爾實驗室進修，因此他對電晶體的性能和應用有很深入的了解。但是任何電路設計都必須應用到大量的晶體，...

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新「長時疫情影響下，半導體產業指標型應用發展」線上研討會指出，受新冠肺炎疫情影響，半導體終端應用市場需求出現增減不一的變化：消費性、車用與通訊類方面衰退機率偏高，而電腦運算、工業類方面則較有成長契機，基於各應用端元件需求的增減幅度與權重占比做計算，預估2020年全球半導體產值約為3,019億美元（不包含記憶體），年衰退1.3%。 從終端市場需求來看，伺服器、工作站、商用筆電與Chromebook等相關晶片需求增加，支撐電腦運算與工業等半導體元件維持成長；智慧型手機衰退同時影響通訊及消費類的元件需求；汽車銷售衰退直接影響車用元件需求。由於汽車、消費性與通訊三類應用占比加總超過5成，因而對2020年全球半導體產業的影響較大；考量下半年的市場需求狀況仍取決於疫情受控情形與商業活動恢復進度，目前對後勢看法趨於審慎保守。 而在供應端方面，IDM業者在疫情初期因停工與物流問題影響，生產與出貨表現普遍衰退；加上諸多業者在車用半導體的布局廣泛，上半年受汽車銷售大幅度下滑的影響較深。考量目前商業活動復甦時間不明確，IDM業者2020下半年銷售狀況要能回填上半年的損失難度較高，因此對主要IDM業者2020年的整體表現保守看待。 另一方面，Fabless與晶圓代工業者今年的表現預估將優於IDM業者。由於晶圓代工在晶片生產過程受疫情影響相對較小，且產品組合廣泛，較能對應通路商與終端組裝廠的拉貨需求；加上Fabless業者在調整晶片規格以擴大對應消費層面變化時較有彈性，亦能滿足疫情催生的需求，故普遍對業者的成長趨勢態度正面。 拓墣產業研究院指出，2020下半年的市場需求仍有諸多不穩定因素，主要觀察點為目前的強拉貨效應是否延續，尤其因疫情衍生的遠距教學與工作屬於階段性措施，進入下半年後應將部份解除，讓相關晶片需求的拉貨力道趨緩。 此外，目前預估第3季與第4季的需求連貫性可能不強，第3季需求放緩程度及客戶庫存水位調整狀況是重要的判斷指標，第4季節慶購物效應則需視商業活動復甦情況而定；如此一來，旺季效應的發酵力道將有所改變，影響半導體供應鏈在2020下半年整體生產進度與庫存調整狀況，進而導致下半年營收成長幅度可能不如上半年，因此對2020年不包含記憶體的全球半導體產值預估仍維持小幅衰退的看法。 資料來源 https://mone...

圖為台積電中科廠。 記者宋健生/攝影 台商生產線轉移回台灣成熱潮，為科學園區挹注動能。科技部統計指出，我三大科學園區去（2019）年電腦及周邊產業，以及通訊產業因受惠於AI及5G需求增加，加上台商轉單及回台投資效益，營業額大爆發，分別成長94.42%及38.64%，表現令人驚艷。 科技部長陳良基指出，過去台灣高科技有外移趨勢，包括電腦及網通相關產業，多數移到中國大陸去生產；但受到美中貿易戰影響，去年出現一波台商回流潮，再加上轉單效應擴增產能，進而帶動我三大科學園區營業額續成長。 受惠於5G、人工智慧（AI）及物聯網等 半導體 產品需求持續暢旺，去（2019）年我國三大科學園區營業額逾2.6兆元、年增1.39%；出口額為逾2兆元，年增15.99%；就業人數逾28萬人，三者皆創下歷史新高。 進一步觀察科學園區六大產業，近年來科學園區成長主要是由積體電路業所帶動，去年積體電路也受惠於AI、高速運算等半導體高階需求續增，但營業額僅成長2.12%，成長趨緩。相較之下，陳良基說，台商轉單及回流主要是反映在科學園區的「電腦及周邊產業」、及「通訊產業」兩大產業上，過去這兩個產業營業額成長呈現疲態，沒想到去年意外出現大成長。 統計顯示，三大科學園區電腦及周邊產業去年營業額達953.62億元，年增率達94.42%，幾乎倍增，主要是受惠於AI技術提升，機器學習的應用產生密集運算之需求，帶動資料中心、微電腦系統、網路設備及其周邊電子零組件產品的成長。 至於三大科學園區通訊產業去年營業額達636.61億元，年增38.64%，則是受惠於5G、AI、物聯網及邊緣運算趨勢之興起，及數位基礎建設更趨完善，包括高速網路、雲端設備、移動式裝置等，帶動無線通訊設備、行動通訊相關設備及裝置需求的成長。 科學園區七成八的「電腦及周邊產業」及八成五「通訊產業」營業額，都落在最老牌的竹科，因此「電腦及通訊產業回來了」，竹科感受最明顯。官員說，竹科有生產滑鼠、高階伺服器、終端機、儲存設備等。 竹科管理局長王永壯更指出，因美中貿易戰帶動轉單及台商回流，使得竹科上述兩產業去年出口額分別達1,224.25億元及448.72億元，成長率分別達32.13%及43.97%，各業中表現亮眼。 南科「電腦及周邊產業」的基期較低，但去年電腦及周邊產業出口額出現...