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2025年10月22日 週三 下午9:30 德國汽車製造商福斯汽車 (Volkswagen) 周三 (22 日) 警告，受中國限制安世半導體 (Nexperia) 晶片出口影響，部分車款可能面臨短期生產中斷風險。該公司指出，目前產線仍正常運作，但正密切關注供應鏈狀況，以防止影響擴大。 福斯表示，安世半導體並非公司直接供應商，但部分零組件供應商使用該公司晶片，因此若供應中斷時間拉長，可能波及車輛組裝。 福斯發言人透過電郵回覆《CNBC》時指出，公司正「與所有相關利害關係人保持密切聯繫，及早辨識潛在風險並制定應對措施」，並強調目前生產未受影響，但「隨著情勢發展，短期內的生產衝擊無法完全排除。」 福斯股價周三倫敦時間下午 1 時 15 分 (美東時間上午 8 時 15 分) 下跌約 2%。 這起供應鏈風險源於荷蘭政府上月宣布接管安世半導體。該公司為中國聞泰科技（Wingtech Technology）旗下子公司，前身是恩智浦 (NXPI-US) 於 2017 年分拆出的事業部，主要生產汽車與消費電子用的成熟製程晶片。荷蘭政府援引冷戰時期法律，接管該公司以防關鍵技術在「緊急情況下無法取得」。 中國隨後反制，禁止安世半導體中國廠出口成品晶片，引發歐洲汽車產業警戒。德國汽車工業協會 (VDA) 警告，若中荷爭端持續，晶片供應中斷恐在短期內造成「顯著的生產限制」。 德國經濟部發言人則向《路透》表示，政府對汽車用晶片供應鏈的潛在瓶頸深表關切，並正與業界保持溝通，以評估進一步措施。 分析人士指出，歐洲車廠對成熟製程晶片仍高度依賴亞洲供應商，若中荷爭端持續惡化，恐再度重演疫情期間的車用晶片短缺危機，對德國汽車出口與產能造成壓力。 資料來源引用: https://is.gd/zTZ66o ​ 和翰科技股份有限公司 | 地址：新北市中和區中正路716號17樓之4 電子零組件代理商 │JST代理商 │ 電晶體 │ Comchip 代理商 │ 半導體   │ JST連接器 │ MCC │ 積體電路 │ IC代理商 │ 二極體 │ 車用零件 │ 電子元件代理商 │ TEL：02-8227-8287  |　FAX：02-8227-8255　 E-mail：darren@hohan.com.tw

2025年9月13日 週六 下午4:01 台灣長年被視為「晶圓代工霸主」，但外媒最新專文點出，台灣正在悄悄改變定位，不再只是全球的製造基地，而是正積極打造「創新平台」與「合作樞紐」，在全球半導體版圖上取得全新身分。 報導強調，半導體主權已成為各國政府的戰略重點，但若一味走向封閉的在地化，反而是陷阱。（示意圖／pixabay） 《外交家》（The Diplomat）刊出評論指出，今年在SEMICON Taiwan國際半導體展中，可以清楚看見台灣角色的轉變：半導體早已跳脫單純的產業輸出，而成為國際科技競爭與合作的核心，直接牽動國家安全、經濟穩定與技術進展。 報導分析，全球半導體供應鏈雖遍布各大洲，卻緊密依賴少數幾個關鍵重心：美國主導電子設計自動化（EDA）與核心IP，荷蘭掌握光刻技術，日本強項是材料與設備，南韓則在記憶體稱霸，而台灣則以先進製程與封裝領域擁有無可撼動的地位。 然而，這種相互依賴也暴露出脆弱性，隨著疫情衝擊、地緣政治摩擦，及半導體對商用電子產品、國防系統、日常生活至關重要，促使世界各國政府更加重視技術自給自足，建立自己的半導體生態系統，但現實是沒有任何一個國家能掌控半導體價值鏈的每一階段，因此各國正追求「最低可接受自主性」（minimum viable autonomy），即在必要時，至少能確保關鍵零組件的供應安全。 報導指出，SEMICON Taiwan 2025展會再次凸顯，即使競爭白熱化，跨國合作仍是推動半導體技術突破的唯一解方。隨著電晶體微縮逼近極限，產業重心正轉向異質整合（Heterogeneous Integration）、3DIC、矽光子（Silicon Photonics）等新技術，這些領域（先進封裝與新材料）被視為性能提升的下一場戰役。 對台灣企業而言，這波轉型也帶來新機會。曾因中國產能過剩而在LED、面板、觸控等領域受挫的廠商，正藉由切入封裝與材料重新找到舞台，重新確立國際競爭力。 報導強調，半導體主權已成為各國政府的戰略重點，但若一味走向封閉的在地化，反而是陷阱。真正的韌性來自開放與合作，唯有持續投入研發、站穩技術前沿，才能降低政治風險並保持無可取代的地位。 資料來源引用: https://is.gd/6kgBWQ ​ 和翰科技股份有限公司 | 地址：新北市中和區中正路716號17樓之4 電子零組件代理商 │JST代理商 │ 電晶體 ...

2025/08/22 12:31 韓媒報導，三星對美國半導體追加投資，有兩選項，其中之一是投資英特爾。（路透） 隨著25日韓美峰會的臨近，三星電子在美國的半導體投資備受關注。韓媒報導，南韓半導體產業普遍擔心，三星可能會恢復先前宣布的440億美元（約新台幣1.34兆元）投資，並與美國半導體製造商合作，並預估了「2劇本」，包括救英特爾或結盟Amkor。 南韓科技新聞網站《ETNews》報導，1位半導體業界關係人士表示，因川普相當關注英特爾，三星若透過與英特爾合作或投資的方式提供支援，對於川普來說將是1份大禮。據傳，投資英特爾這個方案正在三星內部討論中。 另外，也有產業界人士透露，三星也考慮跟美國封測大廠艾克爾（Amkor）合作，以強化高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝的產能布局。 韓媒指出，三星對美國半導體追加投資的選項，包括投資英特爾與結盟Amkor。川普政府正努力重振陷入財務困境的英特爾，以重建美國製造業並鞏固其在半導體產業的領導地位，而三星電子預計將為此做出貢獻。 南韓半導體業內人士表示，英特爾是美國半導體的象徵，「從三星的角度來看，該計劃據信已在內部進行了審查，因為它既具有合法性，又具有實際效益。」 據了解，英特爾和三星目前正在晶圓代工領域展開合作。英特爾的部分主機板控制晶片組正在三星電子的晶圓代工廠生產。三星正在德州泰勒市建造1座尖端半導體工廠，而英特爾在投資尖端晶圓代工廠後卻面臨經營危機。 這兩家公司正在晶圓代工領域尋找共通點，可以建構1個雙贏的模式「英特爾獲得外部資金，三星提升其晶圓代工業績」。 而美國外包半導體封裝測試（OSAT ）公司Amkor也被認為是三星在美國的潛在投資對象。 Amkor是一家半導體封裝公司。封裝是指對晶圓上的半導體進行切割和封裝，以便將其安裝在PC和智慧型手機上的製程。 作為全球OSAT市場第2大公司，Amkor目前正在美國亞利桑那州建造其首個先進封裝工廠。該工廠計劃於今年下半年開工，目標是在2027年上半年投入營運。此次投資是為了響應其主要客戶台積電（TSMC）計劃在同一州建造3個代工廠的計劃。 由於必要性和需求，三星提出了與Amkor合作的可能性。目前台積電（TSMC）已打造了自家的晶片封裝設施，三星則進度落後，若與Amkor合作將能受惠，以填補這一包裝技術空白，也符合川普政府的政策。 資料來源引用: ...

2025/07/18 11:00 台灣在半導體產業佔據關鍵地位。（路透資料照） 今年5月烏克蘭與美國簽署關鍵礦產協議，這項協議是在烏克蘭經歷了兩年戰爭、GDP萎縮29% 、並失去了擁有全球30%以上鈦和稀土資源的工業區之後才達成的，而外媒用台灣和烏克蘭來做比較，表示台灣在半導體產業中佔據關鍵地位，如果被封鎖，相關行業每年可能損失1.6兆美元（約新台幣47兆元）的收入，分析台灣應該要在不損害其「矽盾」的情況下，如何守住這項重要的戰略資產。 《Geopolitical Monitor》文章分析，台灣在全球半導體供應鏈中佔據關鍵地位，生產了全球90%以上的10奈米以下先進晶片，但卻面臨來自中國越來越大的壓力。 儘管台灣主導的投資在美國、日本和德國超過上百億美元，但台灣沒有加入北約（NATO）等正式軍事聯盟，或簽署相關協議。報導表示，《台灣關係法》雖提供戰略模糊性，但沒有明確的防禦保障，這使得台灣容易受到脅迫。 這種對比引發了一些迫切的問題，台灣如何確保其半導體主導地位，轉化為具有約束力的安全保障？台灣如何利用與美國及其盟友的戰略相互依存關係，在不損害其「矽盾」的情況下遏制侵略？ 報導用台灣和烏克蘭來做比較，台灣和烏克蘭儘管在地理和文化上存在差異，但有一個關鍵的相似之處，都控制著全球不可或缺的資源。 台灣在先進半導體生產領域佔據主導地位，烏克蘭則擁有全球約30%的鈦礦儲量和大量的稀土礦等，這些資源對清潔能源、航空航太和軍事應用至關重要。 烏克蘭利用聯合國和歐盟，透過國際貨幣基金組織和北約和平夥伴關係等框架獲得支持，但台灣僅與一些國家有邦交關係，並被排除在多個機構之外。文章表示，台灣的安全依賴經濟的不可或缺性和戰略夥伴關係，尤其是與美國的夥伴關係。 報導表示，烏克蘭的經驗凸顯台灣的脆弱性。烏克蘭在GDP萎縮29%、並失去關鍵工業區後，才與美國達成了礦產協議，並從北約盟友國家獲得了持續的軍事援助。 然而，台灣面臨來自中國的威脅，飛彈能夠在21分鐘內摧毀關鍵的半導體工廠，並切斷全球晶片供應鏈，與烏克蘭的採礦資源（這些資源可以隨著時間的推移而轉移或開發）不同，台灣的半導體生產依賴無可取代的荷蘭ASML曝光機和高度專業化的勞動力，這使得其極易受到干擾。 台灣與中國的經濟相互依存關係加劇了局勢的複雜性。 2024年台灣35%的半導體收入來自中國客戶，造成了台灣既強大又脆弱的局面。相較之...

  2025/06/20 白宮掌管加密貨幣和AI事務負責人薩克斯。圖／美聯社 白宮掌管加密貨幣和AI事務的負責人薩克斯（David Sacks）18日接受媒體訪問時警告，中國已經越來越擅長逃避美國出口管制，且其半導體設計能力最多只落後美國兩年。 薩克斯受訪時指出，美國應擔憂華為正迅速追趕海外競爭對手。他說，從DeepSeek年初推出突破性的人工智慧（AI）模型，證明即使在出口管制情況下，中國依然能取得進展。他說：「在DeepSeek之前，人們以為中國的AI模型落後好幾年，但後來我們意識到他們只落後了幾個月。」 薩克斯還批評在上月被撤銷的拜登時期AI擴散規則過於僵化。他主張針對晶片出口管制應該採取更細緻方式，並聲稱美國盟友在與美國科技公司合作時，也願意遵守安全要求。 薩克斯說：「美國領先的半導體不應該流向中國，但我們對此有出口管制，」他認為美國不必要為了實現該目標，而對每筆GPU交易建立新的全球化制度。 薩克斯認為，美國若對盟友銷售AI晶片實施不必要的嚴格管制，可能會適得其反，讓華為等公司有機可趁，因為各國將轉向擁抱中國技術陸半導體設計 正迅速趕美。 薩克斯上周在亞馬遜技術峰會上曾指出，中國在AI模型方面僅落後美國三到六個月。他警告，若美國政府過度監管AI產業，可能會使美國失去主導地位，將市場拱手讓給中國。 薩克斯近期言論也凸顯川普政府在科技領域持續向中國施壓的意圖，因為這全球兩大經濟體目前正爭取AI領域的主導地位。然而出口管制已成為中美貿易談判的摩擦點，北京反對美國對先進技術的管制，美國則對北京打擊關鍵礦產銷售的做法感到不滿。 薩克斯的看法也呼應其他科技領袖對美國出口管制的憂心。輝達執行長黃仁勳曾在5月台北國際電腦展上批評美國晶片出口規則，認為將鼓勵中國加快技術發展。黃仁勳當時表示，出口管制不僅讓輝達痛失龐大市場，更激發中國自主發展AI的決心。 資料來源引用: https://is.gd/rkraQo ​ 和翰科技股份有限公司 | 地址：新北市中和區中正路716號17樓之4 電子零組件代理商 │JST代理商 │ Comchip 代理商 │ 半導體   │ 電晶體 │ JST連接器 │ MCC │ 積體電路 │ IC代理商 │ 二極體 │ 車用零件 │ 電子元件代理商 │ TEL：02-8227-8287  |　FAX：02-8227-82...

2025-05-16 18:46 美國財長貝森特和大陸國務院副總理何立峰在瑞士日內瓦會面。美聯社 美中官員日前在瑞士日內瓦進行經貿談判，達成了雙方暫時互降逾110% 關稅 的 意外結果，並讓市場為之一振。但BBC中文網指出，若仔細整理目前的關稅狀況就會發現， 美國 對 中國大陸的實際關稅並未如新聞標題的30%那麼低， 半導體 領 域甚至高達70%，並可能成為雙方未來博弈的焦點。 BBC中文網報導，根據12日公佈的美中日內瓦經貿會談聯合聲明，美中同意互降關稅90天，美國對中關稅從145%降至30%，中國對美關稅則從125%降至10%。然而，若仔細計算，實際關稅其實比上述數字還高。 美國對中關稅的30%，包括了保留的10%對等關稅，以及因為 芬太尼 問題而加徵的20%。但這並未加算 川普 第一屆任期根據301條款、針對特定類別產品加徵的四輪關稅。 據美國智庫彼得森國際經濟研究所（PIIE）計算，2024年底的美國對中平均加權關稅稅率為10.7%。這意味著目前美國對中關稅實際上大約為40.7%。高盛表示，若再綜合各類調整及半導體等行業的關稅豁免，美國對中實際有效關稅稅率為39%。 此外，美方先前取消對「小額包裹」的關稅豁免，變成120%，12日聲明後也只降至54%，仍將增加跨境電商等領域的營運成本。 同時， 美中貿易談判 焦點的半導體，也並未隨著這次談判明顯下調關稅。雖然川普先前豁免了對半導體、智慧手機、筆記型電腦等產品類別的加徵的對等關稅，但他仍從1月起對中國半導體課徵50%關稅，再加上芬太尼關稅的20%，目前美國對中半導體徵收的關稅達到70%。 中國占美國半導體整體進口額的比率已從2018年10.3%降至2024年的4.5%，因此關稅升至70%的邊際影響相對有限。只不過，受到影響的不少都是美國企業，像是超微（AMD）、英特爾和美光等，面臨著不小的額外成本支出。 不過，BBC中文網也指出，美國的高階晶片出口禁令正在鬆動。就在美中談判後的第二天，美國商務部底下的工業與安全局（BIS）副部長凱斯勒（Jeffery Kessler）表示，已指示下屬不要執行前總統拜登發布、原訂5月15日生效的「人工智慧（AI）擴散規則」。美國商務部長盧特尼克3月也曾在公開場合明確表示，希望將出口管制議題納入雙邊貿易談判。 資料來源引用: https://is.gd/DwYvXy ​ 和翰科技股...

2025-04-16 17:48 SEMI發布調查指出，2024年全球半導體設備出貨金額1171億美元，創歷史新高。路透 SEMI （國際半導體產業協會）今 (16) 日公布 2024年全球半導體製造設備銷售總額，由 2023 年的1063 億美元增長 10%，來到1171 億美元，創歷史新高，年增10%；中國大陸續坐穩龍頭寶座。 SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，2024 年，全球半導體前段製程設備市場呈現顯著成長，其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升 9%，其他前段設備類別也有 5%增幅，此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體（HBM）產能投資的挹注，同時中國地區的加碼投資也是背後一大驅動力。 後段製程設備則歷經連兩年下滑後，於 2024 年迎來強勁復甦，這主要受到人工智慧（AI）與高頻寬記憶體（HBM）製造日益增加的複雜性與需求所驅動。組裝和封裝設備銷售額成長25%，同時測試設備銷售額年增20%，反映出產業致力於支援先進技術的發展。 曹世綸說：「2024年全球半導體設備市場從2023年的小幅下滑中反彈10%，一舉攀至1171億美元的歷史新高。從晶片製造設備的支出趨勢來看，我們觀察到在區域投資熱絡、邏輯晶片與記憶體技術持續進步以及與AI相關應用帶動晶片需求不斷增長，這些因素交錯作用下，構成了產業格局持續變動的整體態勢。」 從地區來看，中國、韓國和台灣仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場達74%。中國產能積極擴張，加上政府強化晶片國內生產的各式計畫齊發，投資額達496億美元，較去年同比增長35%，穩居半導體設備市場領先地位；第二大市場韓國的設備支出則因記憶體市場趨於穩定以及高頻寬記憶體需求飆升，小幅成長3%，來到205億美元。相較之下，台灣設備銷售額受到新產能需求放緩原因，下滑16%至166億美元。 其他地區方面，北美半導體設備投資隨國內製造和先進技術節點推進力道持續加強，上漲14%，達137億美元；世界其他地區在新興市場晶片產量增加帶動下，設備銷售額成長15%，達42億美元。歐洲則因整體經濟挑戰下，汽車和工業類別需求減弱，設備支出大幅下降25%至49億美元；日本也出現了1%的微幅下降，銷售額為78 億美元，因該地區面臨主要終端市場成長趨緩的挑戰。 資料來源引用: https://reurl.cc/bWVzdo ​ 和...