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財政部今（31）日發布統計通報指出，今年第3季積體電路出口雖年增8.1%，但積體電路以外的電子零組件受紅色供應鏈衝擊及全球貿易走緩影響，前九月大減20%，尤其太陽電池、電容器及電阻器等貨品跌幅嚴重，整體電子零組件前九月年減1%。 不過財政部官員指出，動態隨機存取記憶體（DRAM）、電容器及電阻器等貨品價格已逐漸回穩，加上積體電路及鏡頭等貨品在台灣擁有領先技術，是突破紅色供應鏈及中美貿易戰的契機，第3季整體電子零組件年增3.9%，預計第4季將續紅，全年預計將呈正成長。 官員表示，電子零組件一向是支撐我國出口動能的最大貨類，今年前九月占總出口逾三成，占比是歷年同期新高，不過電子零組件各貨品表現兩極化，幾乎是由積體電路撐場，第3季年增8.1%，表現優於總出口；但積體電路外貨品表現較為慘淡。 官員分析，積體電路以外的電子零組件受到近年大陸以政策力量積極扶植在地廠商，紅色供應鏈快速崛起及全球貿易走緩等因素影響，前九月年減兩成，其中又以太陽電池最慘，衰退幅度超過七成。 不過官員表示，太陽電池已在築底狀態，不會再更慘。此外今年第3季以來，DRAM、電容器及電阻器等價格逐漸回穩，全年表現有機會呈現正成長。 另外，第3季因為國際手機大廠相繼推出新機，加上5G等新興需求挹注，挹注積體電路出口成長，成為有利因素。官員表示，積體電路、鏡頭等貨品，因國內業者具領先技術與國際競爭力，表現強勁，並未因美中貿易戰而弱化，是突破紅色供應鏈的重要契機。 財政部表示，積體電路出口持續受到產能回台、旺季需求支撐，9月出口規模93.2億美元，是歷年單月次高，反映電子終端產品備貨需求隨旺季來臨轉強，加上5G通訊發展速度比預期好，帶動高階製程需求強勁擴增。 文章來源 https://money.udn.com/money/story/6710/4137423 積體電路 代理商          IC代理商                車用零件        ...

我國發明專利以布局半導體領域居首，運算科技次之，凸顯台灣發展半導體及AI的優勢。 路透 經濟部 統計處昨（5）日指出，我國發明專利申請件數連續三年成長，而我國發明專利則以布局「 半導體 」領域居首，「運算科技」次之，凸顯台灣在半導體及人工智慧（AI）發展上的產業優勢。 值得注意的是，隨著AI浪潮興起，近年來運算科技的發明專利布局成長快速，預期很快就會超越半導體。 經濟日報提供 發明專利是一國科技進步、經濟發展的重要指標。經濟部統計指出，在2018年逾4.7萬件發明專利中，不分本國人或外國人，以「半導體」、「運算科技」領域最多，包辦前兩名，2018年申請均逾4,000件，分別占總申請量的11.1%及9.8%，「電子機械能源裝置」占6.5%，排名第三，上述三大技術領域均為我國製造業的優勢領域。 若進一步觀察外國申請人，日本及南韓在我國申請最多領域均為「半導體」；美國則在我國布局「數位通訊」、「半導體」、「運算科技」，中國大陸則以「運算科技」、「數位通訊」、「半導體」最多。 經濟部統計處官員表示，因台灣半導體產業具有競爭優勢，使得半導體主力國家如日、韓，跟進在台布局半導體發明專利，東京威力、三星都是如此。 若是觀察本國人申請，前三大技術領域依序為「運算科技」、「半導體」及「電子機械能源裝置」。官員指出，2016年開始，本國人申請運算科技發明專利件數已達1,771件，超過本國人申請半導體發明專利2,371件，排名第一。 而且本國人申請運算科技、半導體發明專利件數差距持續拉大，2018年本國人申請運算科技發明專利件數已達2,371件，半導體則為1,740件，顯示AI浪潮來臨，國人及國內企業在AI布局也大幅增加。 經濟部統計指出，我國專利新申請案件數於2012年創下85,074件的歷史高峰，其後連續四年衰退，2017年小幅回升，2018年再度回落，但仍維持7.3萬件以上。今年1至9月申請54,511件，年增1.7%，其中以發明案件35,036件最多，占64.3%，年增2.4%，呈連續三年成長，也為台灣科技進步、經濟發展挹注動能。 文章來源 https://udn.com/news/story/7240/4146902 半導體零件 代理商    ...

工研院 23 日舉辦半導體研討會，並出具報告指出，2019 年全球半導體市場成長動能，受國際貿易衝突影響，今年全球半導體市場規模下滑至 4,066 億美元（約新台幣 12.6 兆元），年減 13.3%，不過台灣逆勢成長 0.1%，產值達新台幣 2.62 兆元，此外，世界半導體貿易協會（WSTS）認為，隨著全球貿易衝突趨緩，將拉升全球半導體市場向上成長，預計 2020 年將會有 5.4% 年增率。 3C 用半導體市場邁入成熟期，成長率僅 0% 到 2.2% 工研院指出，今年台灣 IC 產值達新台幣 2.62 兆元，逆勢成長 0.1%，IC 設計業產值為 6,711 億元，年增 4.6%，IC 製造業為 1.45 兆元 ，年減 2.1%，其中晶圓代工 1.3 兆元，年增 1.6%，記憶體與其他製造為 1487 億元，年減 25.8%，IC 封裝業為 3443 億元，年減 0.1%，IC 測試業為 1513 億元，年增 1.9%。 工研院觀察，終端電子產品的發展趨勢，在傳統 3C 電子產品的獨特性與變異性受到瓶頸，使得 3C 電子產品在未來成長動能僅 0.4 – 5.1% 年平均成長，不再是電子產品成長領頭羊。 工研院產科國際所分析師江柏風指出，傳統 3C 用半導體市場，在 2018 年至 2023 年的年複合成長率僅 0 – 2.2% ， 3C 用半導體市場正逐步進入市場成熟期。 具有高成長動能的兩大領域：車用、工業用 相比之下，工研院指出，未來具有高成長動能的電子產品為車用和工業用，估有 6 – 7.9% 的年平均成長動能，將帶動電子產品 2018 年至 2023 年年複合成長率達 4.1% 。 再者，智慧車輛駕駛輔助安全系統的等級愈來愈高，藉由後端 AI 晶片的運算，從接收感測訊號，經由運算分析，再下達車輛動力引擎、方向盤轉向、四輪煞車等各系統的動作，可完成安全迴避和抵達目的地的需求，進而實現完全自動駕駛的願景，估智慧化功能加注在傳統車輛上，帶動車用半導體市場在 2018 年至 2023 年將有年複合成長率 8.8%。 此外，工業製造從數位化自動生產的年代，藉由引入物聯網系統到生產管理系統中，推動工業製造邁入智慧製造新時代，帶動工業用半導體市場在 2018 年至 2023 年...

中小企業加速投資再添2家14億元，逾60家排隊待審中。(圖：AFP) 投資台灣事務所今 (18) 日核准中台資源科技及利一欣油品 2 家中小企業，投資逾 14 億元擴廠，可望創造 118 個本國就業機會。中小企業加速投資方案 7 月上路以來，已通過 38 家，總投資額超過 238 億元，目前仍有 60 多家排隊待審。 經濟部表示，中台資源是台灣首家將含汞廢棄物與廢照明光源點垃圾成金、賦予新生的回收處理廠，設立至今已處理約 4.2 萬公噸含汞廢棄物，避免汞污染環境，並提煉約 7.5 公噸的汞產品，提供國內外循環使用，大量減少汞的進口需求。 中台資源主要服務國內積體電路、光電面板、印刷電路板、電子零組件等高科技大廠，合約廠商達 330 家以上，成為產業界綠色供應鏈最佳夥伴。 中台資源規劃投資約 9 億元機器設備項目，於桃園巿成立「綠能循環經濟創新研發中心」，新增 100 名本國員工，引進國外最新設備，提升廢棄物再生化比例，實現回收資源經濟價值極大化。 經濟部指出，另一家利一欣油品專門進口低灰低硫符合台灣環保法規的煤炭，是目前現貨市場中，唯一獲得瑞士礦業巨擘暨全球最大商品交易商嘉能可（Glencore）認可的合作夥伴，名符其實的「黑」手起家。 利一欣油品擬在彰濱工業區線西區投資逾 4 億元，新增 18 名本國員工興建室內自動智慧化倉儲，除了透過日本小松 KOMTRAX app 遠端監控技術來管理重型機具設備，提升機具產能，降低人力成本，同時導入智慧辨識、雲端管理平台、車隊 GPS 監控等系統，以提高作業效率，可有效降低環境汙染及廢水排放。 經濟部表示，中台資源及利一欣油品 2 家中小企業，將投資逾 14 億元擴廠，引進新設備，可望創造 118 個本國就業機會。截至目前，累計投資金額超過 238 億元，仍有 60 多家排隊待審。 文章來源 https://news.cnyes.com/news/id/4397857 積體電路               半導體                電子元件代理商 ...

2019-10-11 13:16聯合晚報 記者 張家瑋 ／台北報導 研調表示，2020年半導體市場將有5%至8%的成長。 路透 陸去美化對台相對有利 2019年對全球 半導體 產業是險峻、詭譎多變一年，上半年庫存過多、需求下滑，又有美中、日韓貿易戰大環境影響；隨著 5G 、 AI 應用到來，中國去美化及加快5G釋出，下半年逐步回穩，展望2020年全球半導體景氣展望，國際半導體產業協會預估，半導體景氣回溫，2020年半導體市場將有5%至8%的成長。 SEMI產業分析總監曾瑞榆表示，2019上半年半導體需求相較於去年同期減少許多，主要受 雲端運算 業者資本支出下調，前八大雲端運算業者亞馬遜、 蘋果 、臉書、谷歌、微軟、 阿里巴巴 、百度、騰訊在上半年資本支出年減10%，與去年下半年比較則下滑15%，雲端運算資本支出下滑是造成記憶體及其他需求疲軟原因。 IC庫存曲線下滑 下半年好轉 其次是產業庫存狀態，今年IC庫存高峰在3、4月，7月庫存較去年同期高出3%至4%，第二季底、第三季初，庫存曲線下滑，目前還在庫存調整期，預期會持續到下半年逐月好轉，直到2020年才會回到業界平均水準。 推動半導體成長重要關鍵的高階 智慧型手機 ，下半年仍有風險存在，預期蘋果新機出貨量不會高過去年；而華為手機還在美國制裁名單中，使得採購趨於保守，去美化政策對台廠相對有利。 另外上半年PC受英特爾CPU缺貨影響，下半年會逐漸好轉；近期車用及工業半導體市場也相對減速。 前段晶圓廠投資部分，預期2020年力道較原先弱，原先預期有雙位數成長，修正為約7%至8%成長。地區部分，台灣今年有大幅度成長，預期明年持平或微幅下滑，主要是記憶體部分；韓國明年投資則持平。中國大陸今年投資下滑，明年在本土及外商投資帶動下，有望恢復成長態勢。 文章來源 https://udn.com/news/story/7240/4098516 半導體             積體電路              IC代理商  ...

全球市場研究機構TrendForce針對2020年科技產業發展，整理十大科技趨勢，今年受美中貿易戰影響，全球 半導體 產業呈現衰退，展望明年，雖然市場仍存在不確定性，但在5G、AI、車用等需求挹注下，將帶動半導體產業逐漸脫離谷底。 TrendForce表示，IC設計業者將導入新一代矽智財、強化ASIC與晶片客製化能力，並加速在7 奈米 EUV與5奈米的應用。在製造方面，7奈米節點的採用率增加，5奈米量產及3奈米研發的時程更加明朗，先進製程製造的占比將進一步提升。 此外，化合物半導體材料如SiC、GaN與GaAs等，具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性，適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域，在5G、電動車等應用備受重視。 由於晶片線寬微縮及運算效能提升，使先進封裝技術逐漸朝向SiP（系統級封裝）方向發展；相較於SoC（系統單晶片），SiP的組成結構更靈活且具成本優勢，更能符合AI、5G與車用等晶片的發展需求。 TrendForce指出，DRAM將往EUV與下世代DDR5／LPDDR5邁進，NAND則突破100層疊堆技術；現有DRAM面臨摩爾定律已達物理極限的挑戰，製程已來到1X／1Y／1Znm，進一步微縮不僅無法帶來大量的供給位元成長，反而成本降低的難度提升。 DRAM廠目前在1Y與1Znm製程將開始將單顆晶片顆粒的容量由現有主流8Gb提升至16Gb，使得高容量模組的滲透率逐漸升高，並且有機會在1Znm開始導入EUV機台，逐漸取代現有的double patterning技術。 以DRAM的世代轉換來說，DDR5與LPDDR5將在2020年問世，進行導入與樣本驗證，相較於現有的DDR4／LPDDR4X來說，將會更省電、速度更快。 NAND Flash市場將首次挑戰突破100層的疊堆技術，並將單一晶片容量從512Gb提升至1Tb門檻。主要為因應5G、AI、邊緣運算等持續發展，除了智慧型手機、伺服器／資料中心需要更大的儲存容量外，更要求單一儲存裝置的體積進一步微縮。 除了NAND Flash晶片的進化，智慧型手機上儲存介面也會從現有UFS 2.1規格，升級至更快速的UFS 3.X版本。在伺服器／資料中心方面，SSD產品也會導入比PCIe G3速度與效能快一倍的PCIe G4介面。兩樣新產品明年將鎖定高階市場。 文章來...

半導體工業的製造方法是在矽半導體上製造電子元件 (產品包括:動態記憶體、靜態記億體、微虛理器…等)，而電子元件之完成則由精密複雜的積體電路(Integrated Circuit，簡稱IC)所組成；IC之製作過程是應用晶片氧化層成長、微影技術、蝕刻、清洗、雜質擴散、離子植入及薄膜沉積等技術，所須製程多達二百至三百個步驟。隨著電子資訊產品朝輕薄短小化的方向發展，半導體製造方法亦朝著高密度及自動化生產的方向前進;而IC製造技術的發展趨勢，大致仍朝向克服晶圓直徑變大，元件線幅縮小，製造步驟增加，製程步驟特殊化以提供更好的產品特性等課題下所造成的良率控制因難方向上前進。  半導體業主要區分為材料 (矽品棒)製造、積體電路晶圓製造及積體電路構裝等三大類，範圍甚廣。目前國內半導體業則包括了後二項，至於矽晶棒材料仍仰賴外國進口。國內積體電路晶圓製造業共有11家，其中聯華、台積及華邦各有2個工廠，總共14個工廠，目前仍有業者繼紙擴廠中，主要分佈在新竹科學園區，年產量逾400萬片。而積體電路構裝業共有20家工廠，遍佈於台北縣、新竹縣、台中縣及高雄市，尤以加工出口區為早期半導體於台灣設廠開發時之主要據點。年產量逾20億個。    原理簡介 一般固體材料依導電情形可分為導體、半導體及絕緣體。材料元件內自由電子濃度 (n值)與其傳導率成正比。良好導體之自由電子濃度相當大(約10 28 個e - /m 3 )，絕緣體n值則非常小(10 7 個e - /m 3 左右)，至於半導體n值則介乎此二值之間。  半導體通常採用矽當導體，乃因矽晶體內每個原子貢獻四個價電子，而矽原子內部原子核帶有四個正電荷。相鄰原子間的電子對，構成了原子間的束縛力，因此電子被緊緊地束縛在原子核附近，而傳導率相對降低。當溫度升高時，晶體的熱能使某些共價鍵斯鍵，而造成傳導。這種不完全的共價鍵稱為電洞，它亦成為電荷的載子。如圖 1.l(a),(b)  於純半導體中，電洞數目等於自由電子數，當將少量的三價或五價原子加入純矽中，乃形成有外質的 (extrinsic)或摻有雜質的(doped)半導體。並可分為施體與受體，分述如下：   1. 施體 (N型) 當摻入的雜質為五價電子原子 (如砷)，所添入原...

經濟部昨日公布，受惠積體電路高階製程需求強勁，加上台商回流帶動生產，8月製造業生產指數年增2.11%，為連續二個月正成長。 歐新社 經濟部昨（23）日公布，8月 製造業 生產指數年增2.11%，為連續二個月呈正成長走勢，主因是積體電路高階製程需求強勁，加上台商回流帶動生產。我製造業生產呈逐季增溫態勢，今年全年有望拚正成長。 經濟部統計處副處長 王淑娟 指出，製造業生產第1季呈年減4.61%、第2季呈年減0.69%，7、8月合計成長2.95%，呈逐季增溫；預測9月製造業生產有望呈持平、甚至小幅成長，第4季若製造業生產指數每月平均維持在117.73，全年就能維持正成長。 經濟日報提供 她認為，因為台灣具備半導體高階製程優勢，再加上台商回流帶動電腦電子產品及光學製品業生產，製造業生產不悲觀；全年拚正成長「不是完全不可能」，主要是要看歐美年終拉貨潮是否超越去年。 經濟部昨日公布8月 工業生產指數 為115.29，年增2.28%，其中製造業生產指數為115.03，為歷年單月第三高，年增2.11%，連續二個月正成長。 六大業別中，8月電子零組件業生產為歷年單月次高，年增9.5%；電腦電手產品及光學製品業生產為歷年單月最高，年增33.25%。上述兩大產業為我製造業生產呈正成長的主要貢獻來源。 王淑娟說，電子零組件業中的積體電路業，在終端應用新品備貨需求釋出以及5G基礎布建推展帶動下，高階製程需求強勁，年增近二成。 她表示，電腦電子產品及光學製品業則因伺服器、網通相關產品持續擴增國內產線，加上手持行動裝置鏡頭需求強勁，生產指數續創歷年單月新高，年增33.25%，為連續第11個月二位數成長，表現亮麗。 王淑娟指出，電腦電子產品及光學製品業生產動能仍會持續，雖然已進入高基期，但仍會有相當成長幅度。惟有變數是要看近期手機各大品牌推出新品，市場接受情況如何。 至於傳統產業，因機械設備業生產因經濟前景不明確、海外需求減少，年減17.98%；基本金屬業年減10.59%；化學原料業年減5.06%；汽車及其零件業則因逢民俗月傳統淡季、進口車搶占國內市場，加上全球車市疲弱，致整車與零件業同步減產，年減9.5%。 王淑娟表示，美中貿易戰波及我傳產業，減產仍會維持一段時間；惟在全球供應鏈重組趨勢下，廠商絡繹回台生產，並且隨著各品牌終端應用新品接續...

受美中 貿易戰 衝擊，我三大科學園區今（2019）年上半年營業額轉呈衰退2.47%；惟因AIoT及5G帶動應用需求及台商回流，今年上半年電腦周邊及通訊產業營業額大爆發，分別成長80.65%及50.92%。 科技部 今（11）日發布今年上半年科學園區營業額統計。科技部次長許有進表示，一直以來科學園區營業額約維持3至5%成長，今年上半年受到美中貿易戰影響，科學園區營業額逾1.2兆元，卻轉呈年減2.47%。 許有進也指出，隨著台積電下半年產能開出，科技部預期，今年全年科學園區營業額仍將可突破2.6兆元，約有1%成長率。 三大科學園區今年上半年營業額表現欠佳，但是科學園區出口非常亮麗。科技部統計指出，今年上半年科學園區出口額達9,483.86億元，創同期歷史新高，年增20.48%。 科技部分析，科學園區整體出口額增加，主因是半導體高階製程產品訂單需求穩定增加，再加上資通訊廠商因應美中貿易戰，提高台灣產能配置，轉單效益浮現、以及科技新興應用帶動需求等原因所致。 若進一步觀察科學園區六大產業，僅積體電路及光電營業額衰退，分別較去年同期減少3.5%及10.67%；電腦及周邊產業則表現最亮眼，達357.22億元，成長逾8成，其次為通訊產業296.01億元，成長逾5成。 許有進分析，光電產業面臨劇烈中國大陸、韓國競爭，衰退幅度較大；而積體電路則是因智慧手機市場飽和、以及美中貿易戰衝擊愈加明顯，加上記憶體產品供過於求造成價格下跌，惟園區高階製程產品訂單需求穩定增加，以及AIOT相關應用帶動下，預期未來仍會繼續成長。 他表示，台灣是PC王國，之後電腦及周邊產業一度下滑，最近因新興科技應用快速成長、企業系統服務需求熱絡而成長；通訊產業隨著AIOT興起、以及邊緣端（Edge）運算之需求、以及全球5G賽局興起，致對局端傳輸、用戶終端及無線通訊設備需求成長。 文章來源 https://udn.com/news/story/7240/4042683 半導體                 IC代理商        ...

經濟部統計，國內固定資產增購3397億元，年增近4成，主要受半導體業者布局先進製程帶動，其他成長因素包括離岸風電相關投資、伺服器與網通業者因美中貿易戰轉移生產基地等。 經濟部統計處今天公布第2季製造業投資及營運概況調查統計，不含土地的國內固定資產增購共3397億元，年增38.2%，為2010年第4季以來最大增幅；累計上半年國內固定資產增購6642億元，年增33.6%。 固定資產投資最多的型態為機械及雜項設備，占82.2%，同時年增43.6%最高。若以行業別觀察，電子零組件業占62.4%居冠，共2119億元，年增53.9%，統計處表示，主要是半導體業者積極布局先進製程與擴充產能，持續擴建廠房及增購機械設備所致。 占比次高的則是化學材料業，增購201億元，年增11.4%，因部分業者去年購置營運總部，致基期拉高，抵消部分業者新建廠房及擴增產線帶來的增幅。 若以成長幅度來看，金屬製品業年增79.2%最高，共增購135億元，成長力道來自部分業者新廠完工導入機器設備，以及持續進行離岸風電相關投資等。 電腦電子及光學製品業則因部分伺服器及網通業者為因應美中貿易戰，轉移生產基地、擴增國內產線，第2季固定資產增購122億元，年增7.2%。機械設備業則受去年基期較高影響，年減5.8%，共增購97億元。 統計處分析，隨著新興智慧科技應用投資持續擴增，有利維繫半導體廠商持續投資先進製程，且國際貿易爭端促使全球供應鏈重組，使廠商回台擴廠升溫，加上離岸風電建設需求挹注，可望帶動製造業投資持續成長。 文章來源 https://money.udn.com/money/story/5612/4038826 半導體                  積體電路                  電子元件代理商                   ...

即便美中 貿易戰 升級恐衝擊全球股市，但從中長線角度來看，貿易戰對經濟與股市的衝擊，波動幅度會遞減，因為市場會逐漸習慣。法人表示，觀察近資金往以下兩塊族群靠攏，一是受惠於中國供應鏈去美化等族群，且多集中在 半導體 相關；另一是在利基性和展望上具有長線趨勢保護等優勢的族群，也受資金青睞。 日盛上選基金經理人陳奕豪表示，半導體將在第三季緩回升，第四季到2020年第一季可能因庫存與新技術而有明顯增長。電子下游無明星產品，將等待2020 5G 手機推出後的換機潮。5G起飛在2020年，將進入景氣周期的快速成長期，可望推升周邊產業的新成長動能。新技術與應用將持續推升這波繁榮期。 安聯台灣智慧基金經理人鍾安綾也表示，受惠的半導體供應鏈，在中國推動5G大力提前布局動作下，除晶圓代工外，封測、IC設計、高頻需要的材料等，這段空窗期，料仍將會受到資金追捧，個股表現機會大。 富蘭克林華美高科技基金經理人郭修伸表示， 智慧型手機 的廠商競爭持續激烈，挹注5G智慧型手機滲透率加速擴張，也有助於帶動中高階5G智慧型手機的市場占有率，因應科技產業題材輩出，包括散熱產業將釋出智慧型手機和5G基地台的散熱需求，將有機會拉抬相關類股的產業毛利率一、二成，挹注相關族群利多匯聚、提振內外資買進，未來將持續看好散熱族群的表現空間。 在非電族群方面，安聯台灣大壩基金經理人蕭惠中表示，可留意沉寂已久且在低檔、有利基的族群，例如汽車及零組件及 汽車電子 相關；紡織、製鞋也沉寂一段時間，雖然市場擔心美國服飾零售銷售年成長率已衰退三個月，但不同於上次2015年股價大跌經驗，這次因為中國產能外移大趨勢會持續數年，有效抵銷美國服飾零售銷售下滑壓力，沒有中國產能拖累的台廠，相對受惠。 文章來源 https://udn.com/news/story/7251/4009076 半導體            IC代理商            二極體            電子元件代理商   ...

次世代顯示技術微發光二極體（Micro LED）自崛起以來，為顯示應用領域擘劃創新格局，也在蘋果、SONY、三星等大廠帶動下加速跨產業鏈串聯。過去一年，投入開發 Micro LED 顯示應用的中國面板廠出現增多趨勢，對產業發展而言，是喜也有憂。 中國廠尋求差異化突破口，加速 Micro LED 產業發展 「過去幾年中國面板廠積極開發 OLED，但現在也正視到 Micro LED 技術有發展潛力，開始轉移一些資源開發 Micro LED 領域，」調研機構 Trendforce LEDinside 研究協理儲于超提到，過去一年愈來愈多面板廠投入開發 Micro LED 顯示技術，尤其中國面板大廠京東方、華星光電、天馬微電子也加入戰局，勢必將推動 Micro LED 產業加速發展。 顯示技術從過去採用冷陰極管（CCFL）或 LED 為背光源，到發展出有機發光 二極體 （OLED）、量子點發光 二極體 （QLED）、Micro LED 等自發光技術，在 OLED 和 QLED 相關專利大多由韓廠掌握之下，Micro LED 的出現無疑是為台灣點亮了曙光，得以憑藉成熟完整的 LED、面板、半導體產業鏈優勢發展 Micro LED 技術。 中國面板廠近年則是借助政府支持大規模投資 OLED 面板、快速擴充產能以對抗韓廠，一開始對 Micro LED 技術熱衷程度相對不高。兩年多前有中國媒體撰文，稱 Micro LED 是「缺乏巨頭投入的冷門技術」，認為 SONY、蘋果雖為早期搶先布局 Micro LED 顯示技術的品牌大廠，但領域影響力有限，而台灣擁有完整的產業鏈技術，於是「Micro LED 似乎成為了救命稻草」，出現「Micro LED 在台灣『獨熱』的現象」。 如今 Micro LED 已是國內外品牌大廠、半導體廠和面板廠積極開發的重要技術，是否只是台灣「獨熱」現象已不言而喻。儲于超表示，Micro LED 並非單一產業就能主導的技術，有別於先前投入的廠商多為 LED 業者，或是研發巨量轉移的新創公司，現在已有更多面板廠加入戰局，不僅有助於發展 Micro LED 顯示應用，就供應鏈來說也會帶動更多設備商、材料商跟進，加速推動 Micro LED 產業發展；對面板廠而言也是多了一種差異化手段，能增加產品附加價值，特別是重金投資 OLED 的中國面...

〔記者巫其倫／台北報導〕根據財政部統計，自2013年至2018年，積體電路穩居我國出口貨品第1名，且出口占比由20.6%攀升至28.6%，自2015年起已超越第2名至第10名出口貨品的占比總和，凸顯積體電路對我國出口的重要性。 財政部統計處指出，2013年積體電路出口值641億美元，2018年增至959億美元，增幅達49.5%，遠高於同期間出口總額增幅7.9%；且2018年 積體電路 出口為第2名石油煉製品的7.3倍，對我國出口與GDP（國內生產毛額）貢獻相當重要。 若與其他國家相較，因我國 積體電路 具晶圓代工及封測產業優勢，2017年出口市占率攀升至14.9%，較2012年增加2個百分點，排名全球第2名；中國因國際級大廠紛紛前往設廠，2017年中國與香港出口市占率達29%，排名全球第1；南韓則為全球最大記憶體生產國，近2年與中國關係較差，轉而加重國內生產配比，2017年出口市占率13.9%，躍居全球第3。 我國前10大出口貨品中，自2013年至2017年，電腦零附件出口由第8名升至第3名；液晶裝置及其零件雖仍排名第3，但占比逐由5.1%下滑至2.6%，2018年更降至2.2%，排名跌到第4；至於其他與電子資通產業相關者，如儲存媒體、電腦及其附屬單元等，出口占比及排序則有提升。   近年出口占比下滑最多的是手機，2011年出口達106億美元高峰後，隔年降至60億美元，2018年僅剩4.3億美元。財政部官員表示，我國手機出口主要為宏達電，且宏達電很早就進入手機市場，當年韓國三星還未起色，宏達電可與蘋果互別苗頭，但因宏達電主要輸往美國，在蘋果與後起之秀三星夾擊下，出口逐漸下降。 文章來源 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1300770 半導體             IC代理商            車用零件            電子元件代理商

植物不聽廣播。但希臘有一群科學家最近找到一種方法，可以把檸檬變成迷你的「無線電台」，把檸檬樹的水含量資訊傳送到智慧型手機。研究人員稱此為邁向「植物連網」（Internet of plants）的第一步。 過去科學家把感測器連接到樹木上，用以測量樹木消耗水份的狀況。但是美國克里特科技大學電機與電腦工程學教授兼計畫主持人布列特薩斯（Aggelos Bletsas）說：「還沒有別的團隊創造出植物的『無線電』網路，而且傳送訊息時只需要數微瓦的電力，價格也只要幾美元。」 這個網路由幾個基本組件構成：一個既有的調頻（FM）無線電台、一根連接到檸檬的天線、一個放入檸檬內的濕度感測器、一個連接天線的 電晶體 ，和一個調頻接收器（例如智慧型手機中的接收器）。首先，天線從調頻無線電台獲取背景訊號，把訊號送到電晶體，而 電晶體 受到濕度感測器的調節。感測器會根據植株的濕度，決定電晶體反覆開關的速率：如果土壤或空氣潮濕，開關速率會較慢；反之如果環境乾燥，速率便較快。最後，天線再把這個訊號發送到智慧型手機的無線電接收器。 透過這種方式，植物可以告訴農夫自己是否渴了。「只要利用手機的調頻收音機加上一個三歐元（約台幣105元）的感測器，我們可以名副其實地『聽』出植物的水份。」布列特薩斯說：「在任何一片農田裡，每畝放兩個這種感測器，就有可能改變我們的農作方式和『了解』植物的方式。」他補充，要達到最佳效果，有時可能需要更多感測器，尤其當農田位於山坡而難以均勻澆水時。布列特薩斯表示，這種即時訊息讓人更能掌控空氣和土壤的濕度，也可能減少殺蟲劑使用，並使施肥效果最佳化。 為什麼要大費周章發展這樣的方法，而不用現已普遍的無線科技，例如藍牙技術？「我們的技術更簡單，因為只是借用了環境中已存在的背景訊號。」布列特薩斯說：「而且，以藍牙為基礎的感測器一台要價約22歐元（約台幣775元）。我們的終極目標是要讓感測器以低於一美元（約台幣31元）的價格上市。」 其他人也對這個想法讚賞有加。美國德州大學奧斯丁分校的電機與電腦工程學副教授狄馬奇斯（Alexandros Dimakis）並未參與這項研究，他評論：「布列特薩斯和他的團隊使用非常簡單的硬體和極少的電力。他們的研究有可能為農業和環境監測帶來嶄新的物聯網（Internet of Things）科技。」布列特薩斯和他的同事已經在美國為此創新科技申請專利。 ...

雖然過去 30 年，半導體使用量不斷增加是明顯趨勢，但 2017 年和 2018 年電子系統的半導體平均含量大增主要是因為 DRAM 和 NAND 閃存平均售價大增，以及去年電子系統平均銷售成長大增所致。 IC Insights 預期，今年全球電子系統市場將成長 4% 至 16800 億 美元 ，但今年全球半導體市場預計下降 12％，自去年首次超越 5000 億 美元 的水準萎縮至 4438 億 美元 。 如果 2019 年的預期實現，那麼 2019 年電子系統內的半導體平均含量將自去年刷紀錄的 31.1% 下降至 26.4%。 從歷史紀錄來看，與電子系統市場相比，半導體產業年平均成長率較高，其背後動力來自電子系統中使用的半導體含量和價值不斷提升。 隨著手機、汽車和個人電腦的全球出貨量在過去 10 年逐漸成熟並放緩，電子系統市場 2008 年至 2018 年的年複合成長率 (CAGR) 3%，而半導體市場同期的 CAGR 7%，這兩者的差異直接歸因於電子系統半導體含量 / 價值的增加。 記憶 IC 過去 2 年的平均售價上漲 (2017 年上漲 56%、2018 年上漲 29%)，但今年預計逆轉下跌 33%，一併也使半導體含量占比下降。然而，自 2020 年開始，半導體含量占比預計再次復甦上升，最終於 2023 年站上新高 31.8%。 電子系統的半導體含量上升趨勢有其限度，但無論最終上限在哪，一旦抵達後，半導體產業的平均年成長將緊跟電子系統市場的平均年成長 (即每年約 4% 至 5%)。 文章來源 https://news.cnyes.com/news/id/4359351 半導體            IC代理商               電子零組件代理商

作者為台經院產經資料庫研究員、APIAA理事 受到記憶體供過於求、整體半導體產品主要終端應用市場需求疲弱，以及全球經濟環境不佳，又有美中貿易戰之關稅及非關稅障礙未除等因素影響，顯然一連串美中磨擦，已由貿易戰延伸為科技戰，而在供應鏈環環相扣下，全球科技半導體產業均難逃波及，故已有多家調研機構或半導體產業組織發布預測(如IDC、IC Insights、WSTS、Mike Cowan、HIS Markit、Semico Research、VLSI Research、Semicondutor Intelligence)，2019年全球半導體市場規模將會出現7.2~13.0%不等的衰退幅度，意謂半導體景氣未如預期，二極體亦難逃此命運。 不同於2018年國際IDM大廠包括NXP、ON Semiconductor、Vishay、STM等二極體報價全面喊漲，包含的橋式整流器、蕭特基二極體、瞬態電壓抑制、整流器、開關二極體等產品交期都拉長；2019年以來二極體市況則出現反轉，主要是終端應用市場包括PC、通訊、消費性電子、工業用、汽車市場等需求轉弱，不但Intel CPU出現缺貨，導致PC生產量出貨量出現停滯及衰退情況。 更值得一提的是汽車市場，也就是先前受惠於汽車應用發展、工業4.0自動化與消費性電子產品需求升溫，使得二極體產品價格在2017~2018年普遍呈現上揚走勢，然而受到美中貿易戰影響，全球經濟情勢趨向不穩定，連帶使二極體主要支撐動能之一的車市需求同樣面臨需求減緩問題，特別是美中貿易戰對中國汽車供應鏈有一定的衝擊，因為貿易戰讓中國汽車零件及汽車面臨課稅的窘境，相對衝擊需求端的表現，故2019年上半年國內二極體景氣已由2018年的成長轉為衰退。 至於2019年第三季，儘管隨著Intel 10奈米Ice Lake處理器量產出貨，AMD 7奈米第三代Ryzen處理器於7月正式開賣，顯示CPU對於本產業的需求將有所改善；同時2019年6月底習川會雙方均釋出善意，但礙於兩方結構性問題仍未解，故2019年下半年美中兩大強權恐仍是且戰且談的局面，類似華為事件的科技戰亦無法完全排除再次發生的機會，因而美中貿易對於未來經濟層面仍存有不確定，也就是說美中在未釋出全面停戰承諾下，戰爭仍隨時可能重啟，以致2019年第三季多數本產業廠商仍謹慎應對行業景氣，客戶也並無大幅樂...

高科技廠自主節電有成，據台灣半導體產業協會(TSIA)指出，過去4年協會成員共投資新台幣44億元，執行超過3500項改善方案，累計節電17億度。 TSIA今天在新竹國賓大飯店舉辦高科技業節能減碳論壇，身兼TSIA理事長的台積電董事長劉德音表示，半導體製造是高度依賴電力的產業，電力供應的穩定度對半導體製造廠非常重要。 在產業蓬勃發展的同時，劉德音說，半導體製造廠仍不遺餘力地尋找各種節能方法提升能源使用效率。秉持著對土地永續發展的承諾，利用最先進的科技，攜手上下游廠商持續努力尋找節能機會、投資節能設備。 據統計，TSIA成員於2015年至2018年共投資44億元，執行超過3500項改善方案，累計節電17億度。 劉德音表示，希望政府在制訂能源政策時，多與業界交流訂定出合理可行的作法與制度，半導體業將盡全力支持政府的節電要求與促進再生能源發展的政策，在產業發展的同時能朝向低碳綠色製造與環境永續發展的目標前進。 包括台積電、日月光、台灣美光、南亞科、力積電、矽品、聯電、世界先進、華邦、友達與群創等今天共同發表「高科技業自主節能減碳宣言」，展現產業致力低碳綠色製造與環境永續發展的決心。 TSIA指出，廠商們將推動建置能源管理系統、提升削減含氟溫室氣體排放，並與供應商合作開發節能設計的設備，達成全面性自主節能減碳目標。 建置能源管理系統將以建置工廠比例於2020年達到50%，2025年達80%為目標；含氟溫室氣體削減率以2020年達80%，2025年達85%為目標。 文章來源 https://money.udn.com/money/story/5612/3892338 半導體              二極體               電晶體               IC代理商                ...

微發光 二極體 （Micro LED）被視為下世代顯示技術主流，但微米化的LED如何巨量精準的移轉到基版板或電路上，是最關鍵的技術。為搶攻市場先機，工研院籌組「巨量微組裝產業推動聯盟」（CIMS），串聯顯示器、半導體以及系統整合廠商，組成產品A+攻堅團隊，建構跨產業交流平台，布局Micro LED技術與應用開發。 繼有機發光 二極體 （OLED）之後， Micro LED已成為最具潛力的顯示技術國內外大廠無不積極布局以搶占市場先機。工研院在2011年即開始紮根，所申請的相關專利數量在全球排名前五。然而Micro LED的產業鏈與過往的顯示技術不同，屬於橫向鏈結，絕不能只有技術開發方單打獨鬥，必須串連包括LED、IC設計、印刷電路板等廠商優勢，方能在這片競爭市場中脫穎而出。 工研院於2016年正式成立「巨量微組裝產業推動聯盟」（CIMS），串聯顯示、LED、半導體以及系統整合等上下游產業鏈，搭建Micro LED跨領域產業交流平台，並建立試量產線，提供廠商進行產品雛形開發，協助評估各應用的市場潛力。 Micro LED正在趨勢風口上，聯盟成立第一年即有30家廠商加入，各次領域都有重量級廠商響應，也陸續促成相關應用進入量產階段。這項串連台灣優勢，接軌國際市場的成功案例，日前也榮獲經濟部國家產業創新獎「團隊類－產業創新聯盟」獎項，努力備受肯定。 擺脫紅海　找回台灣產業優勢 工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅分析當前顯示趨勢指出，液晶顯示器（LCD）技術已臻成熟，光是中國大陸就有幾10座工廠，市場已進入紅海廝殺；在OLED方面，大部分專利技術都掌握在韓國廠商手中，三星所掌握的專利甚至讓其他廠商連設備都買不到，台廠切入困難。所幸，台灣的面板、 半導體 與印刷電路板等產業在國際上都有強大的競爭力，應用在需靠組裝製作且產業鏈非常長的Micro LED領域，能成為發展此產業鏈的強力後盾，有機會為重返領先地位奮力一搏。 CIMS聯盟主要推動項目包括定期舉辦工作坊，促進與國內外技術交流，與會員分享技術進展及市場訊息，目標將台灣打造成全球「巨量微組裝」（Micro Assembly）產業鏈供貨重鎮。2018年，工研院進一步提供Micro LED試量產服務，讓會員廠商進行產品雛型開發，進一步了解投資所需成本，更準確評估市場。 「有了這個試量產線，不只大廠能跨足Micro L...

電晶體 （ 英語： transistor ），早期 音譯 為 穿細絲體 ，是一種 類似 於 閥門 的 固態 半導體元件 ，可以用於 放大 、 開關 、穩壓、訊號調變和許多其他功能。在1947年，由 約翰·巴丁 、 沃爾特·布喇頓 和 威廉·肖克利 所發明。當時巴丁、布喇頓主要發明半導體三極體；肖克利則是發明 PN二極體 ，他們因為半導體及電晶體效應的研究獲得1956年 諾貝爾物理獎 [1] 。 電晶體由半導體材料組成，至少有三個對外端點（稱為極），(C)集極、(E)射極、(B)基極，其中(B)基極是控制極，另外兩個端點之間的伏安特性關係是受到控制極的非線性 電阻 關係。電晶體基於輸入的電流或 電壓 ，改變輸出端的 阻抗 ，從而控制通過輸出端的 電流 ，因此電晶體可以作為電流開關，而因為電晶體輸出訊號的功率可以大於輸入訊號的功率，因此電晶體可以作為電子放大器。 運用及分類 NPN型電晶體示意圖 電晶體主要分為兩大類： 雙極性電晶體 （BJT）和 場效應電晶體 （FET） 電晶體一般都有三個極，其中一極兼任輸入及輸出端子，(B)基極不能做輸出，(C)集極不能做輸入之外，其餘兩個極組成輸入及輸出對。 電晶體之所以如此多用途在於其訊號放大能力，當微細訊號加於其中的一對極時便能控制在另一對極較大的訊號，這特性叫 增益 。 當電晶體於 線性 工作時，輸出的訊號與輸入的訊息成比例，這時電晶體就成了一 放大器 。這是在 類比電路 中的常用方式，例如電子放大器、音頻放大器、射頻放大器、 穩壓電路 ； 當電晶體的輸出不是完全關閉就是完全導通時，這時電晶體便是被用作 開關 使用。這種方式主要用於 數位電路 ，例如數位電路包括 邏輯閘 、 隨機存取記憶體 （RAM）和 微處理器 。另外在 開關電源 中，電晶體也是以這種方式工作。 而以何種形式工作，主要取決於電晶體的特性及外部電路的設計。 雙極性電晶體的三個極，射極（Emitter）、基極（Base）和集極（Collector） [2] :31 ; 射極到基極的微小 電流 ，會使得射極到集極之間的阻抗改變，從而改變流經的電流 [2] :31 ； 場效應電晶體的三個極，源極（Source）、閘（柵）極（Gate）和汲極（Drain） [2] :41 。 在閘極與源極之間施加電壓能夠改變源極與汲極之間的阻抗...

中部科學園區管理局長陳銘煌今天表示，中部科學園區1到2月營業額約新台幣1319億多元，較去年同期大幅成長20.52%，創下歷年同期新高，全年上看8000億元。 中科前2月營業額拉出紅盤，陳銘煌根據統計指出，1到2月中科廠商營業額初估約1319.04億元，較去年同期（107年1到2月）的1094.46億元，成長20.52%。 其中，積體電路產業營業額最高，約998.28億元，佔最高比重75.68%；其次是光電產業260.42億元，約佔19.74%；再次為精密機械產業營業額41.32億元，約佔3.13%，其餘產業營業額為19.01億元，約佔1.44%。 陳銘煌指出，1到2月適逢春節連假，工作天數較少，但5G應用、物聯網、車用電子及人工智慧等產業需求暢旺，園區廠商7奈米製程產品及DRAM記憶體營業額持續增加，其中積體電路產業營業額增加233.6億元，成長幅度達30.54%。 至於生技產業，陳銘煌說，因園區主要生技廠商營收提升，營業額增加約3.1億元，成長幅度達43.01%，將有利中科園區108年度營業額續創新高。與中科去年全年營業額7249億元來看，今年全年營業額可望再成長，上看8000億元。 文章來源 https://money.udn.com/money/story/5612/3733011 積體電路         IC代理商         二極體           電晶體

二極體（英語：Diode），是一種具有不對稱電導的雙電極電子元件[註 1]。理想的二極體在順向導通時兩個電極（陽極和陰極）間擁有零電阻，而逆向時則有無窮大電阻，即電流只允許由單一方向流過二極體。 1874年，德國物理學家卡爾·布勞恩在卡爾斯魯厄理工學院發現了晶體的整流能力。因此1906年開發出的第一代二極體——「貓鬚二極體」是由方鉛礦等礦物晶體製成的。早期的二極體還包含了真空管，真空管二極體具有兩個電極 ，一個陽極和一個熱式陰極。在半導體性能被發現後，二極體成為了世界上第一種半導體器件。現如今的二極體大多是使用矽來生產，鍺等其它半導體材料有時也會用到。目前最常見的結構是，一個半導體性能的結晶片通過PN接面連接到兩個電終端。 功能 半導體二極體的電流－電壓特性曲線。電壓在正的區域稱為順向偏壓。 二極體具有陽極和陰極兩個端子，電流只能往單一方向流動。也就是說，電流可以從陽極流向陰極，而不能從陰極流向陽極。對二極體所具備的這種單向特性的應用，通常稱之為「整流」功能。在真空管內，藉由電極之間加上的電壓能夠讓熱電子從陰極到達陽極，因而有整流的作用。將交流電轉變為脈動直流電，包括無線電接收器對無線電訊號的調制，都是通過整流來完成的。 因為其順向流通逆向阻斷的特點，二極體可以想成電子版的逆止閥。然而實際上，二極體並不會表現出如此完美的開關性，而是呈現出較為複雜的非線性電子特徵——這是由特定類型的二極體技術決定的。一般來說，只有在順向超過障壁電壓時，二極體才會工作（此狀態被稱為順向偏壓）[5]。一個順向偏壓的二極體兩端的電壓降變化只與電流有一點關係，並且是溫度的函數。因此這一特性可用於溫度傳感器或參考電壓。 半導體二極體的非線性電流-電壓特性，可以根據選擇不同的半導體材料和摻雜不同的雜質從而形成雜質半導體來改變。特性改變後的二極體在使用上除了用做開關的方式之外，還有很多其他的功能，如：用來調節電壓（稽納二極體），限制高電壓從而保護電路（雪崩二極體），無線電調諧（變容二極體），產生射頻振盪（隧道二極體、耿氏二極體、IMPATT二極體）以及產生光（發光二極體）。 半導體二極體中，有利用P型和N型兩種半導體接合面的PN接面效應，也有利用金屬與半導體接合產生的蕭特基效應達到整流作用的類型。若是PN接面型的二極體，在P型側就是陽極，N型側則是陰極。 資料來源:維基百科 更多...

積體電路n.[電腦網路] IC的全名是「Integrated Circuit」，中文名稱是「積體電路」，是一項劃時代的科技產品，外觀看起來雖像是黑色的小方塊，但功能卻出乎的強大，幾乎所有的資訊家電內都嵌有IC元件。 IC的介紹 IC是將一系列的電路控制元件如電阻、電容、 電晶體 、 二極體 等，經過嚴謹的製程將其聚集在矽晶片內，如此單顆IC便能以完整的邏輯電路系統來控制週邊元件或是完成記憶的功能等等。 在IC開發初期，是將超小型的個別零件聚在一起構成「模組化（module）電路」，其後發展出混合IC（Hybrid IC），是在薄基板上以噴濺法將電容、電阻、FET（場效電晶體）等能動元件組合而成。日後又發展成絕大部分的電子電路均能縮小，並以能動元件構成。 目前小體積的矽晶片便足以容納複雜的電路系統，這也就是現階段主流的單石IC（Monolithic IC）。 IC如何製作 積體電路的製作過程相當複雜，而且要求非常嚴格。積體電路所使用的主要材料是二氧化矽，也就是我們常聽到的半導體，半導體經電弧爐提煉等步驟後製成棒狀或粒狀的「多晶矽」，即所謂的晶圓（Wafer），這需花費約兩天半的時間，然後再經過切割、研磨、拋光後便成「晶圓片」，積體電路就是以此為基板製成的。 一般IC的製作過程有磊晶、微影、氧化、擴散、蝕刻、金屬連線等；磊晶即是將磊晶材料以液相磊晶法等方式結合在晶圓上，微影是指以光學顯影把光罩上的主要圖形轉移到矽晶圓上，再以溶劑浸泡將感光部份加以溶解或保留，便可形成光阻圖案；氧化主要是在晶片表面形成氧化層以保護晶片不受化學作用；擴散的目的則是改變其導電性，而在半導的體製程中，蝕刻被用來將某種材質（如金屬）自晶圓表面上移除，最後再將晶圓片切割成一顆顆的晶片即大功告成。 高精密技術 台灣在IC的研發與設計上都有不錯的成果，最早是一般家用電器內的IC，一直到現在的通訊儀器、PC等，另外台灣的晶圓代工也是獨步全球，以台積電、聯電為首要龍頭。 IC的製作過程需在無塵室下完成，而隨著製程微米的進步，無塵室的要求也更加嚴格，而且還要負擔製程設備，因此所耗費的成本非常可觀。另外製作過程需要24小時運作、絲毫不能間斷，所以每當停電時，就算是幾秒鐘，其損失都可達上億元。 事實上IC還分有「類比IC」和「數位IC」，但發展較快的且大家熟知的都是數位IC，因為體積愈來愈小，功能也...

半導體是全世界最重要的龍頭產業，特別是最上游的「設備投資」，許多投資人會緊盯這個數字的消長來預測未來的半導體乃至於高科技的景氣，且不乏專業機構投資人。 半導體業者看壞股價卻大好... 不論是市井小民的個股投資，還是半導體大廠的設備投資，只要是牽扯到投資，往往會淪為「看後照燈型態」，也就是如果前一年景氣很好，自然在當年會加大投資力道，反之如果前一年景氣衰退，投資自然會趨於保守。 我將過去十年來半導體設備投資金額的年增率整理如下： 看得出來，半導體業對於2019年感到悲觀，主因應該是2018年幾個主要應用如智慧型手機出現衰退、區塊鍊需求不如預期、電動車發展速度趨緩、中國半導體廠產能即將開出...等等因素，以至於半導體廠在2019年的設備投資金額有點縮手。 有趣的來了，我將過去十年中，衰退比較大的年份：2009、2012與2013年，當年的設備投資年增率以及相關的股票指數列表如下： 從上表可知，當半導體業者的心態趨向保守，投資在設備的金額出現衰退的年份，當年度不論是費城半導體指數、台股電子股指數或是台股半導體業指數，全部出現反向上漲的榮景。 接著我把半導體設備投資金額年增比較大的年份：2010、2014與2017年作比較，並且將隔年的相關指數的漲跌幅列出如下表： 發現了更有趣的事實，如果當年度半導體業因為看好景氣而大舉增加設備投資金額，隔年度也就是下一年度，相關的股票指數卻反向出現空頭下挫行情。 如2010年那年，半導體業拼命的擴產買設備，不料到了隔年的2011年，費城半導體指數跌了11.55％，台灣電子股指數跌了23.6%，台灣半導體業指數下跌了11.7%。 半導體設備數據成為投資落後指標 看起來，半導體廠商對於景氣的判斷能力與準確度，似乎也不如外界所想像的高明，甚至淪為反指標，雖然只有十年的數據，但出現反指標的機率卻如此顯著。人類行為總是會根據過去一段時間的經驗，集體去作出「過與不及」的極端調整，會出現反指標，並不令人意外。 國際半導體設備材料產業協會在2019年初預估整年度的設備成長率為負4%，顯示出2019年半導體業的保守態度，然而從過去十年的簡單統計的反指標結果來看，基於人棄我取的古老哲學，2019年的半導體股價，說不定會出現意想不到的榮景呢？ 文章來源https://www.c...

MaxxjaNe via shutterstock FPS的進步已經很難讓消費者有意願為新手機買單，若3nm半導體製程實現，能否刺激需求，讓開始下滑的手機市場再度攀升？ 蘋果公司在今年1月29日發表上一季度的財務報告，全公司的營業額YoY衰退5%，其中，來自於iPhone的營業額衰退15% [1][2]。蘋果公司沒有達到原來預期的營收方向（Revenue Guidance），讓市場對於半導體的未來產生許多負面的看法。 過去幾年，全球半導體的成長的動能確實來自於智慧型手機，然而為何是現在才看到蘋果公司的手機衰退，而不是3年以前呢？智慧手機能否因為半導體工藝的進步，刺激消費者的需求，讓產值變得更大呢？本文嘗試連結智慧型手機錄影的每秒顯示張數/影格率（Frame Per Second, FPS）與半導體製程工藝，說明2018年的7奈米工藝恰滿足4K60FPS的錄影需求，利用簡易的技術預測推估3奈米工藝可滿足8K60FPS的需求，發生的時間點約在2021-2022年。 對FPS的需求，推動過去手機SoC效能發展 AnandTech網站最近公佈了一份近幾年來智慧型手機SoC的效能評比[3]。評鑑手機SoC有許多技術指標，當然也會有綜合指標，我這裡使用的指標主要是播放畫面時常用的每秒顯示張數/影格率。 FPS是動畫、影片的基礎，人的眼睛如果看到的畫面在每秒10-12張以上時，就會產生視覺暫留的效果，而認為畫面是連續的。電影院的膠捲播放約在24FPS，對於多數人來說是可以接受的速度。然而到了CRT與LCD螢幕的時代，NTSC規範顯示器的更新頻率在60Hz（PAL規範為50Hz），規範FPS在30p（PAL規範為25p），在一個可以每秒更新60張圖片的顯示器上面，NTSC建議畫面每秒顯示張數為30張，約為螢幕更新頻率的50%。如果影格率低於30FPS時，人眼會感覺到畫面延遲、拖影、抖動，所以開始要求提高FPS。 按照前面顯示器更新頻率要在FPS的兩倍以上的概念，螢幕的更新頻率開始有了120Hz、240Hz等高級規格出現。提高FPS與顯示器更新頻率有助於欣賞賽車影片、以及增加3D遊戲的流暢度。 目前一般所謂的電玩級顯示器，約在144Hz以上，也就是可以讓FPS達到72p。市場上高階的LCD/AMOLED TV，多數具備動態影像流暢技術...